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비즈니스 정보

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中 반도체기업, 올해 상반기 25조 원 융자

2020-07-23

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□ 르징중문망(日经中文网)에 따르면, 올해 7월 5일 기준, 2020년 중국의 반도체 기업의 융자액은 1,440억 위안(약 25조 원)에 달했으며, 반년 만에 지난해 전년 융자액 640억 위안(약 11조 원)을 훨씬 넘어섬

 o 상기 데이터에서 보다시피 중국은 반도체 산업에 온갖 노력을 기울이고 있으며, 막대한 자금 투입을 통해 중국의 반도체칩 산업의 국산화 추진을 가속화 할 전망

 o 반도체칩 국산화의 대표적 기업인 중신국제(中芯国际)는 커촹반(科创板:Technology Board) 상장을 통해 새로운 성장을 도모하고 있음

 o 최근 중국은 반도체칩 디자인 분야에서 혁신적인 진전을 가져왔으며, 2019년 기준 디자인 기업수는 1,780개사로 세계 1위를 차지. 2019년 반도체칩 디자인산업 매출은 처음 3,000억 위안(약 51조 원)을 돌파하여 집적회로 산업 매출에서 차지하는 비중이 40.5%에 달했음 

 o 중국은 반도체칩 디자인 수준도 글로벌 2위를 기록하고 있으나, 여전히 반도체칩 제조공예가 미흡하고, 필수 제조장비는 수입에 의존, 핵심 원자재 자급자족 부족 등의 문제점이 존재

자료원 : 시나재경
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1671557603236383906&wfr=spider&for=pc
출처 한국무역협회
원문링크 https://bit.ly/3hn0Qmw
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