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[이슈트렌드] 中 3세대 반도체 자본화 돌입, 걸음마 단계지만 전망 밝아
CSF 2021-07-08
□ 중국 3세대 반도체는 △ 신 인프라 △ 5G 기지국 △ 신에너지차 등의 수요와 맞물리면서 성장 가능성이 클 것으로 전망됨.
◦ 현재 세계 최대 반도체 시장은 중국이지만, 중국의 국산 반도체 공급률은 10%에도 미치지 못하는 실정임. 미국을 필두로 하는 서방 국가가 중국의 반도체 등 첨단 기술 분야를 한층 더 강하게 봉쇄하면서 반도체 산업의 현지화가 불가피해졌음.
- 1세대, 2세대 반도체와 비교해 전자산업의 뉴 엔진으로 불리는 3세대 반도체는 이미 세계 반도체 기술과 산업의 새로운 경쟁 지대가 되었음.
- 3세대 반도체는 중국이 현재 기술 선진국과의 격차를 좁히고, 심지어는 추월할 수 있는 새로운 길로 점쳐지고 있음.
◦ 중국은 반도체 산업을 발전시키기 위해《중점 신소재 1차 응용 시범 지도 목록(重点新材料首批次应用示范指导目录, 이하 ‘목록’)》,《에너지 기술 혁신 ‘13차 5개년’계획(能源技术创新“十三五”规划)》등의 정책 지원 문건을 연이어 인쇄·발행한 바 있음.
- △ SiC(탄화규소) △ GaN(질화갈륨) △ AlN(질화알루미늄) 등의 3세대 반도체 소재가 중점 신소재 목록에 포함되었고, SiC 등 3세대 반도체 소재의 제조와 응용기술의 혁신 지원을 추진하였음.
- 《국민경제 및 사회발전 제14차 5개년 계획과 2035년 장기 목표 요강(国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要, 이하 ‘요강’)》역시 탄화규소와 질화갈륨 등 와이드밴드갭(WBG) 반도체 발전을 첨단 과학기술 공략의 주요 내용으로 언급함.
- 국가의 정책 지원과 신흥 산업의 견인 속에서 이미 중국의 3세대 반도체는 기초적인 산업사슬을 형성하였고, 서서히 발전의 흐름을 타고 있음.
◦ 3세대 반도체 기업들은 시장의 뜨거운 관심을 기회로 삼아 자본화를 추진하고 있음. 이들 기업의 투자설명서가 끊임없이 이어지고 있지만, 그중 상장 절차를 중단하는 기업도 존재함.
- 장시(江西) 뤼넝반도체(瑞能半导体)가 망설임 끝에 커촹판(科创板) 상장 계획을 중단한 데 이어 톈커블루(天科合达) 역시 상장 계획을 중단했음.
- SICC(山东天岳)의 경우 얼마 전 투자설명서를 제출하고, 커촹판 상장 절차를 밟기 시작했음. 상장에 성공할 경우 SiC 반도체 소재 분야 최초의 상장 기업이 될 전망임.
- 톈커블루의 투자설명서에 의하면 주요 수익 원천에 △ SiC 웨이퍼 △ 기타 SiC 제품 △ SiC 단결정 성장로(Crystal Grower)가 포함되어 있는데, 이중 ‘기타 SiC 제품’이 2018년~2020년 1분기 수익에서 차지한 비중은 37~39%, 2017년에는 무려 52%에 달했음. SiC 웨이퍼의 수익은 2020년 1분기에 이르러서야 겨우 60%를 넘어섰음.
- 이는 산업 측면에서 아직 3세대 반도체의 상용화가 본격적인 단계에 도달하지 못했음을 시사하며, 아직 기업 이윤을 지탱하는 주요 수익 원천이 3세대 반도체의 설계·응용이 아닌 기타 사업임을 의미함.
- 뤼능반도체의 경우, 상장 중단의 주요 원인은 연구개발(R&D) 부문의 지출로 추정됨. 투자설명서에 의하면 2017년~2018년간 뤼능반도체의 R&D 투자가 영업이익에서 차지하는 비중은 4%에 미치지 못했고, 2019년에 이르러 커촹판 상장 기준에 도달했지만, 2020년 1분기에 다시 4.9%로 하락했음.
◦ 이들 기업의 세밀한 경영 데이터는 중국의 3세대 반도체 산업이 거대한 내수 시장을 맞이하기는 했지만, 여전히 단계적인 성장에 머물러 있음을 드러냄.
- 특히 웨이퍼 기업의 경우, 거대한 자금 압박을 짊어지는 동시에 핵심 R&D 인력에 대한 투입을 유지해야 하는 어려움을 겪고 있음.
- SICC는 자금 압박이 비교적 큰 기업으로 2020년 12월 기준, 메우지 못한 적자 규모가 1억 5,758만 위안(약 276억 원)에 달했는데 SiC 소재 분야에 대한 지속적인 투자 계획·스톡옵션 지급을 고려하면, 향후 일정 기간 이윤을 거두지 못할 것으로 보임.
- 톈커블루의 경우 간신히 흑자를 냈지만, 3세대 반도체를 제외한 다른 사업의 기여도가 비교적 큰 편이며, 정부 보조금의 비중이 큼.
◦ 일부 기업의 상장 중단 이유에 대한 확실한 답은 없지만, 내용을 정리하다 보면 3세대 반도체 산업이 업스트림에 치우쳐 있고, 초기 필요 자금에 대한 지출이 상당하며, 이로 인해 대량 생산이 어렵고, 원가도 비교적 높은 것을 알 수 있음.
- 모 반도체 소재 기업의 전 임원은 “반도체 웨이퍼 분야는 초기 발전 과정에서 어려움을 겪었다. 적지 않은 임원이 출혈 성장의 길을 포기하고자 했으며, 어렵게 적자 시기를 지나고 나면 신(新)기술이 진전을 거둬 또다시 R&D 분야에 자금을 투입해야 했다”라고 고충을 토로하며 “웨이퍼 분야뿐 아니라 일부 반도체 소재 기업은 다운스트림 부품 분야로 외연을 확장하고, 직접 뛰어들어야 시장 수요에 부합하는 제품을 만들 수 있다”라고 충고함.
- 왕원인(王文银) 정웨이그룹(正威集团) 이사회(董事局) 회장은 “현재 중국의 3세대 반도체 산업 발전이 직면한 문제로는 △ 제품 R&D와 시장 단말기 응용 수요의 불일치 △ 산업사슬의 단기간 압축 성장으로 인한 인력·자금 압박 △ 전국 각지에서 무질서하게 시행되는 프로젝트 등이 있다. 정부가 톱 레벨 디자인에서부터 착수하여 △ 반도체 분야 자원의 합리적 배치 △ 우수기업 지원·육성 △ 성숙한 제품 집중 △ 핵심 기술 공견(攻坚·난제 돌파) 등을 실현해야 한다”라고 밝힘.
◦ 다행히 힘든 성장기를 거쳐 자본시장에 뛰어든 일부 기업은 업계에서 괜찮은 실적을 거두고 있으며, 기술의 선진성 면에서도 해외와의 격차를 좁혀 나가고 있음.
- 단기적으로는 높은 단가가 SiC 웨이퍼 부품 양산의 걸림돌이 되겠지만, 향후 신 인프라·5G 등의 기회에 편승해 산업사슬의 빠른 성장을 뒷받침할 것으로 기대되고 있음.
- 최근 3세대 반도체의 적용 분야가 △ 빅데이터 △사물인터넷 △ 인공지능 △ 5G △ 항공우주 △ 도시 간 철도 교통 △ 신에너지차 등의 핵심 분야로 확장되면서, 정웨이그룹과 같이 반도체 제조와 R&D에 집중하는 기업이 빠르게 부상하고 있음. 중국 반도체 사업은 머지않아 봄을 맞이할 것으로 보임.
* 와이드밴드갭(WBG)반도체: 200°C 이상의 고온에서 고전력밀도 전력소자에 적합한 반도체 소재를 일컬음. △ 질화갈륨(GaN) △ 탄화규소(SiC) △ 산화갈륨(Ga2O3)이 대표적임.
* SICC(山东天岳): 3세대 반도체 SiC 소재가 주력 상품인 중국의 첨단 기술 기업임.
* 톈커블루(天科合达): 3세대 반도체 SiC 웨이퍼의 △ 연구개발 △ 생산 △ 판매가 주 사업인 중국의 첨단 기술 기업임.
* 정웨이그룹(正威集团): 차세대 IT와 신소재에 주력하는 과학기술 산업 그룹으로 최근에는 △ 산업투자 △ 산업 뉴타운 개발 △ 전략적 투자와 재무 투자 △ 거래플랫폼 등의 사업을 본격 추진하고 있음.
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