이슈 & 트렌드
Home 이슈 & 트렌드
경제, 정치·외교, 사회·문화 등 다양한 분야의 주요 이슈에 대한 동향을 정리하여 제공합니다.
中 AI칩 업계, 수입대체 효과로 폭발적 성장세
유은영 소속/직책 : EC21R&C 연구원 2025-09-12
자료인용안내
자료를 인용, 보도하시는 경우, 출처를 반드시 “CSF(중국전문가포럼)”로 명시해 주시기 바랍니다.
☐ 중미 기술 갈등과 중국 정부의 적극적 산업 정책이 맞물리면서 중국 AI칩 산업이 급성장하고 있음. 엔비디아 칩 공급 제한으로 수입산 칩에 대한 대체 수요가 급증하면서 하이곤·캠브리콘 등 주요 중국 AI칩 업체들이 올 상반기에 매출 급증과 흑자 전환에 성공함. 중국 AI칩 기업들은 지속적인 성장을 위해 전략적 재고 확충을 통한 공급망 안정화와 GPU·ASIC 등 다양한 기술 노선 개발에 나서고 있음.
◦ 중국 AI칩 시장의 폭발적 성장세와 투자 확대
- 2025년 상반기 중국 AI칩 업체들이 전례 없는 고성장을 기록하며 글로벌 AI칩 시장에서 존재감을 크게 높이고 있음. 주요 업체들의 실적을 살펴보면, 하이곤(Hygon)은 상반기 매출액 54억 6,400만 위안(약 1조 687억 원)을 달성하여 전년 동기 대비 45.21% 증가했으며, 순이익은 12억 100만 위안(약 2,349억 원)으로 40.78% 성장함. 특히 수년간 적자에 시달렸던 캠브리콘(Cambricon)은 상반기 매출액 28억 8,100만 위안(약 5,634억 원)으로 전년 동기 대비 4,347.82%라는 폭발적 성장률을 보이며 순이익 10억 3,800만 위안(약 2,030억 원)을 기록해 흑자 전환에 성공함.
- 선수금 성격의 계약부채가 캠브리콘은 5억 4,300만 위안(약 1,061억 원, 61,223.22% 증가), 하이곤은 30억 9,100만 위안(약 6,045억 원, 242.1% 증가)을 기록하며 향후 매출 성장에 대한 강력한 신호를 보내고 있음. 한편, 중국 AI칩 기업들이 전략적으로 재고 확충에 나서고 있음. 고대역폭 메모리(HBM)와 웨이퍼 등 핵심 원자재의 조달 주기가 평균 6개월에 달하고 글로벌 공급망 불확실성이 높아지고 있어 선제적 대응에 나선 것으로 분석됨. 대표적으로 캠브리콘은 상반기 재고자산을 26억 9,000만 위안(약 5,261억 원)으로 총자산의 31.95%로 비중을 높였음.
- 정책적 지원과 시장 여건 변화가 중국 AI칩의 성장을 더욱 가속화하고 있음. 중국 정부는 디지털 경제와 인공지능 등 신흥 산업 육성을 위해 5,000억 위안(약 97조 원) 규모의 정책성 금융지원을 추진하고 있음. 동시에 미국 정부의 개입으로 엔비디아(NVIDIA) 칩 공급이 원활하지 않아 중국 내에서 자국 반도체 칩에 대한 수요가 더욱 확대되고 있음. 시장조사업체 베른스타인 리서치(Bernstein Research) 분석에 따르면 2025년 중국 AI칩 시장에서 중국산 제품의 시장점유율이 전년 29%에서 42%로 상승하며 매출액도 60억 달러(약 8조 원)에서 160억 달러(약 22조 원)로 급증해 수입대체 효과가 본격화되고 있음.
◦ 중국 AI칩 기업들의 기술 혁신과 경쟁력 강화
- 중국 AI칩 기업들은 다양한 기술 경로를 통해 차별화된 경쟁력을 구축하고 있음. GPU 부문에서는 하이곤, 메타엑스(MetaX), 일루바타 코어엑스(iluvatar Corex), 바이렌텍(Birentech), 무어스레드(Moore Threads) 등이 엔비디아와 경쟁하고 있으며, ASIC(주문형 반도체) 시장에서는 하이실리콘(Hisilicon), 캠브리콘, 쿤룬신(Kunlunxin), 티헤드(T-Head) 등이 맞춤형 설계를 통해 특정 AI 추론 분야에서 경쟁우위를 확보하고 있음. ASIC 칩은 특정 AI 추론 시나리오에 최적화된 설계가 가능해 메타(Meta), 아마존(Amazon) 등 글로벌 클라우드 서비스 업체들의 주목을 받고 있음.
- 중국 기업들은 글로벌 기업과의 기술 격차를 줄여나가고 있음. 룽손(Loongson)은 올 상반기 차세대 3C6000 시리즈를 출시하여 2023년 시장 주류 제품 수준의 종합 성능을 달성했으며, 이는 인텔(Intel)의 3세대 제온(Xeon) 확장형 서버 칩에 견줄 만한 수준임. 메타엑스는 중국 내에서 수천 개의 GPU를 연결한 대규모 클러스터를 상업적으로 구현한 몇 안 되는 GPU 공급업체 중 하나임. 현재 수만 개 GPU 클러스터의 실현을 위해 연구 중이며 128B MoE(Mixture of Experts) 대형 AI 모델을 지원하며 사전 학습(pretraining)을 성공적으로 완료한 상태임. 2025년 말 시범 양산 단계에 진입하는 시윈(曦云) C600 시리즈는 FP8 데이터 포맷 지원을 추가하여 차세대 AI 워크로드에 최적화됨.
- 오픈소스 생태계 구축과 밸류체인 협력이 중국 AI칩의 경쟁력 제고에 핵심적 역할을 하고 있음. 최근 딥시크(DeepSeek)가 차세대 중국산 칩을 겨냥해 설계한 UE8M0 FP8 매개변수 정밀도를 사용한 ‘딥시크-V3.1(DeepSeek-V3.1)’을 발표한 것은 중국산 AI칩 생태계 발전에 중요한 신호탄임. 하이곤은 ‘하드웨어-소프트웨어-생태계’의 시스템적 협력 기반의 성장을 위해 상반기 마케팅 비용을 1억 1,060만 위안(약 216억 원)으로 전년 동기 대비 330.35% 대폭 증액하며 생태계 구축에 적극 투자하고 있음. 이러한 개방형 생태계는 AI 모델 개발사와 칩 제조사 간의 협력을 촉진하여 중국산 AI칩의 실질적 적용 확대를 견인할 것으로 전망됨.
◦ 중국 AI 컴퓨팅 인프라의 체계적 발전 전략
- 중국은 국가 차원에서 AI 컴퓨팅 파워 인프라를 체계적으로 확충하고 있음. 시장조사기관 IDC의 연구에 따르면 2025년 중국 스마트 컴퓨팅 파워 규모는 1,037.3엑사플롭스(EFLOPS)에 달할 것으로 예상되며, 2028년에는 2,781.9엑사플롭스까지 확대될 전망임. 2023~2028년간 중국 스마트 컴퓨팅 파워의 연평균 복합성장률은 46.2%로 당초 예상치 33.9%를 크게 상회함. 범용 컴퓨팅 파워 역시 2025년 85.8엑사플롭스에서 2028년 140.1엑사플롭스로 연평균 18.8% 성장할 것으로 전망되어 전반적인 컴퓨팅 인프라 역량이 크게 강화될 것으로 예상됨.
- 중국 AI 컴퓨팅 인프라는 다원화, 서비스화, 시나리오화의 특징을 보이며 발전하고 있음. 다원화 측면에서는 지정학적 요인과 공급망 영향으로 GPU, CPU, DSA, ASIC 등 다양한 칩이 AI 훈련과 추론에 광범위하게 활용되고 있으며, 다수 중국 업체들이 대규모 컴퓨팅 클러스터 솔루션을 제공하고 있음. 서비스화 측면에서는 생성형 AI IaaS(서비스형 인프라) 서비스, 컴퓨팅 파워 임대, 컴퓨팅 파워 공유, 스마트 컴퓨팅 센터 등 다양한 서비스 모델이 등장하여 자원 활용률과 유연성을 제고하고 있음. 시나리오화 측면에서는 금융, 의료, 제조업, 인터넷 등 각 산업의 특성에 맞는 맞춤형 컴퓨팅 환경을 제공하고 있음.
- 향후 중국은 컴퓨팅 파워 확충과 효율성 제고를 병행하는 투 트랙 전략을 추진할 것으로 전망됨. 공급 역량 강화 측면에서는 스마트 컴퓨팅 센터 수량 증대와 지역별 균형 있는 배치를 통해 다원적 컴퓨팅 파워 공급을 실현하고자 함. 정부는 스마트 컴퓨팅 센터의 단기 컴퓨팅 파워 계획을 1,000페타플롭스(PFLOPS) 이상 규모로 확대하고, 통신사와 인터넷 기업들은 자사 센터에 GPU 1만 장 이상을 배치하는 대규모 인프라 구축을 추진할 예정임.
- 효율성 제고 측면에서는 두 가지 방향으로 추진할 계획임. 첫째, AI 모델 최적화를 통해 컴퓨팅 부담을 줄이는 방법으로, 불필요한 연결을 제거하는 모델 가지치기(pruning), 대형 모델의 지식을 소형 모델에 전수하는 지식 전이(distillation), 여러 컴퓨터에 작업을 분산하는 분산 컴퓨팅 등을 활용함. 둘째, 데이터 품질 향상을 통한 방법으로, 고품질 데이터셋을 구축하고 모든 데이터에 쉽게 접근할 수 있는 통합 시스템을 만들어 AI 개발을 지원할 계획임.
[관련 뉴스 브리핑]
[참고 자료]
| 이전글 | 中 로봇청소기 기업의 글로벌 시장 석권 | 2025-09-12 |
|---|---|---|
| 다음글 | [서구권] 중국, 자본 유출입 사상 최대...‘금융’ 중심 경제 전환 신호 | 2025-09-12 |
