□ TSMC가 미국 애리조나에서 블랙웰 칩 생산을 계획 중이며 내년 상반기에 공장 가동이 예상됨.

◦ TSMC, 美 애리조나서 엔비디아 AI칩 생산 추진

- 소식통에 따르면, 타이완 반도체 기업 TSMC가 엔비디아(NVIDIA)와 협상을 진행 중이며, 미국 애리조나(Arizona)에서 차세대 AI칩 ‘블랙웰(Blackwell)' 생산을 계획함. 첫 번째 공장은 2025년 상반기에 4나노 공정으로, 두 번째 공장은 2028년 2나노 공정으로 가동될 예정임.

- 미국 정부는 지난달 TSMC에 최대 66억 달러(약 9조3,568억 원)의 보조금과 50억 달러(약 7조885억 원)의 저금리 정부 대출, 그리고 조건부 세금 혜택을 제공한다고 발표한 바 있음.

◦ 블랙웰 칩 후공정은 여전히 타이완에서 진행 예정 

- 엔비디아의 차세대 GPU인 블랙웰은 TSMC의 타이완 공장에서만 생산되고 있음. 엔비디아 젠슨 황(Jensen Huang) CEO은 지난달 실적 발표에서 블랙웰 칩에 대한 수요가 매우 높아 향후 몇 분기 동안 공급 부족이 예상된다고 밝힘.

- 한편 블랙웰 칩의 전공정은 애리조나에서 진행하더라도 CoWoS 패키징 기술이 없어 후공정은 여전히 타이완에서 이루어질 예정임.