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이슈 & 트렌드

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경제, 정치·외교, 사회·문화 등 다양한 분야의 주요 이슈에 대한 동향을 정리하여 제공합니다.

對中 반도체 수출 규제 심화...‘자립자강’만이 살길

CSF 2023-03-16

□ 대중국(對中) 핵심 반도체 기술 수출 통제가 날로 강화되고 있어 중국 내부에서는 과학기술의 ‘자립자강(自立自强)’에 속도를 내야 한다고 강조하고 있음. 

◦ 3월 8일 리셔 스흐레이너마허(Liesje Schreinemacher) 네덜란드 통상·개발협력 장관은 네덜란드 의회에 보내는 서한에서 기술 발전 및 지정학적 요인을 고려해 반도체 설비 수출 제한을 준비 중이며, 올여름 이전에 관련 정책을 발표할 예정이라고 밝힘.
- 서한에는 세계적인 반도체 장비업체 기업인 네덜란드 ASML을 구체적으로 언급하진 않았으나, 수출통제가 1세대 심자외선(DUV) 노광장비 기술 수출에 영향을 줄 것으로 예상됨.
- ASML은 이에 대해 “수출 규제 대상은 모든 액침노광기가 아닌 최신 장비만이다”라는 성명을 발표함. ASML은 해당 규제가 입법·발효되려면 시간이 걸릴 것이며 2023년 회사 재무에 큰 영향을 미치진 않을 것이라고 보았음.

◦ 관계자는 네덜란드의 규제 계획으로 인해 앞으로 ASML의 대중국 심자외선 노광장비 수출이 제한될 것이라고 보았음. 규제 대상에 중국으로 수출하고 있는 액침 노광장비가 포함됨. 만약 관련 규제 계획이 현실화해 법으로 제정된다면 ASML은 액침 노광장비 수출 시 반드시 수출 허가 절차를 거쳐야 함.

◦ ASML 관련 하청업체들은 중국이 아닌 동남아로의 생산공장 이전을 고려하는 것으로 알려짐. 110여 개의 하이테크 기업 고위인사들이 베트남과 말레이시아, 싱가포르를 방문할 예정인데, 이들 대부분이 ASML 하청업체였음. 

◦ 미국은 2022년《반도체 및 과학법》을 통과시키고 칩4 동맹을 결성함. 이는 중국의 반도체 산업망 확장을 저지하고 글로벌 반도체 산업망에서 미국 및 동맹국이 우위를 유지하기 위함임. 
- 지난 1월 말 미국과 일본, 네덜란드 3국은 첨단 칩 제조 장비의 대중 수출 제한 협의를 체결한 바 있음. 네덜란드의 ASML, 일본의 도쿄 일렉트론과 니콘 등이 대중 제재에 동참하기로 함.
- EU도 칩 법안을 발표하며 칩 국산화를 명목으로 중국 칩 산업망을 간접적으로 제재하고 있음.

◦ 이에 대해 2월 15일 중국반도체업계협회(中国半导体行业协会, CSIA)는 미국, 일본, 네덜란드의 규제에 반대한다는 성명을 발표함.
- 이 성명은 규제가 현실화된다면 중국 반도체 산업에 큰 타격을 줄 뿐만 아니라 글로벌 산업과 경제에 헤아릴 수 없는 피해를 입힘은 물론, 전 세계 최종 소비자의 이익에도 위배된다고 강조함.

◦ 중국은 세계 최대의 칩 시장임. 2021년 중국 시장 칩 매출액은 1,925억 달러(약 251조 원)로 전 세계 칩 매출의 34%를 차지하고 있음. 하지만 글로벌 칩 산업망에서 중국은 여전히 하위 단계에 머물러 있음.

◦ 왕링펑(王凌锋) 지웨이컨설팅(纪委咨询) 애널리스트는 “칩 제조에 필요한 핵심 장비와 소재를 대부분 수입에 의존하고 있어 칩 제조단계가 가장 큰 타격을 입을 것이다. 선진 제조공정과 더불어 고급 칩 생산에도 영향이 미치고 있다. 이뿐만 아니라 EDA 등 칩 설계에 필요한 소프트웨어도 제한돼 생산에 걸림돌이 되고 있다”라고 지적함.
- 그는 “국제 정세를 볼 때 소재, 장비, 소프트웨어 업계에서 문제 해결에 주력해야 한다. 산업망 전체의 협력을 통해 자원 난제 해결에 집중하여 칩 제조 과정에 필요한 핵심 단계를 보완해야 한다. 장기적으로는 반도체 분야의 인재 양성에 박차를 가할 필요가 있다. 특히, 칩 제조 공정 기술 관련 커리큘럼을 강화하고 공학 발전에 주력해 칩 제조 공정에 필요한 인재를 양성해야 한다”라고 강조함.

◦ 훙융(洪勇) 중국 상무부연구원(商务部研究院) 전자상거래소 부연구원은 “정부가 재정 자금 투입, 세금 감면 등 방식을 통해 칩 산업에 대한 투자를 확대하고 인재 육성 및 유치에 박차를 가해야 한다. 이와 더불어 지식재산권 침해 행위를 단속하기 위한 관련 법규와 정책을 제정해야 한다. 칩 산업의 R&D 능력과 혁신 역량을 키우기 위해 칩 생산 기업과 고등교육 기관, 연구기관의 산학연 협동을 독려해야 한다. 이 밖에도 다른 국가의 칩 기업과 협력해 첨단 기술과 관리 노하우를 도입해야 할 것이다”라고 강조함.

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