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칩 공급 차질 빚자 칩 자체 개발로 돌아선 중국 휴대전화 시장
CSF 2023-07-13
□ 최근 중국 휴대전화 제조사들이 앞다퉈 칩 개발에 나서고 있음. 앞으로 중국 내 칩 개발이 활발해지면서 중국산 칩으로의 대체 속도가 빨라질 것으로 전망됨.
◦ 세계적인 대(對)중국 반도체 수출 규제로 침 공급에 어려움을 겪은 중국 휴대전화 제조사들이 칩 개발에 박차를 가하고 있음.
- 6월 30일 네덜란드 정부가 반도체 칩 소재, 설비 및 기술에 대한 중국 수출을 규제한다는 새로운 조례를 발표함. 중장기적으로 볼 때, 이 규제로 인해 중국의 관련 설비 제조사들의 칩 국산화 대체 속도가 빨라질 것으로 전망됨.
- 5월 중국 본토의 네덜란드산 제조 설비 수입액이 전년 동기 대비 66% 상승하며 네덜란드가 일본을 제치고 중국 최대 칩 제조 설비 수입국이 됨.
◦ 중국과 미국의 무역 갈등으로 빚어진 미국의 대(對)중국 반도체 수출 규제로 인해 반도체 요소 중 하나인 웨이퍼를 제조하는 업체들이 생산 확대에 어려움을 겪고 있음. 이에 중국 당국은 국내 설비 기업의 발전을 지지하고 나섰고, ‘중국 제조 2025(中国制造2025)’ 등 국가 계획에 반도체 설비 발전 지원을 언급함.
◦ 이 같은 국제적 갈등은 중국 국내 휴대전화 제조사에 직접적인 영향을 주게 됨. 휴대전화의 주요 부품인 칩 공급에 차질이 생긴 것임. 이에 따라 롄샹(联想), 화웨이(华为) 등 휴대전화 제조사들이 칩 개발에 뛰어들었음.
- 롄샹, 화웨이는 모두 칩 투자를 확대했고 비보와 오포는 칩 자체 연구개발을 시작함.
- 특히 샤오미, 비보 등 제조사들은 ISP, DSP 등 칩에 대한 경험을 쌓기 시작함. 주로 전원 관리, 통신 주파수, 블루투스, 동영상 ISP(이미지 신호처리) 등 관련 사업을 추진함.
◦ 휴대전화 시장에서 휴대전화 제조사의 칩 전략은 두 부분으로 나뉨. 하나는 칩 설계, 연구개발 등 자체 개발에 의존하는 것, 다른 하나는 자사에서 설계하고 협력 파트너와 협력해 완성하는 것임.
- 칩 개발은 높은 기술을 요구하는 자금집약형 산업으로, 10년 단위로 사업성을 계산하고 투자단위가 10억 위안(약 1,799억 원)인 만큼 까다롭고 진입문턱이 높은 산업임.
- 궈톈샹(郭天翔) IDC 애널리스트는 “휴대전화 제조사가 칩을 독자적으로 개발하는 목적은 제품의 차별화를 위해서”라면서 “하지만 현재 칩을 독자적으로 개발하는 과정에서 자사의 능력과 투자 한계에 부딪히고 있다. 칩 자체 연구개발은 전원 칩, 영상 칩부터 시작하고, 사업이 성숙된 후에 SoC(System on Chip, 하나의 칩에 여러 시스템을 집적시킨 단일 칩 시스템 반도체)를 개발해야 할 것이다”라고 밝힘.
◦ 업스트림 소재와 부품 영역에서도 제조사들은 난관에 부딪히고 있음. 중국 국내 웨이퍼 제조사에 필요한 노광장비는 대부분 수입에 의존하고 있으며, 중국 휴대전화 제조사들이 칩 역량을 높이려면 공급망 확대에 의존할 수밖에 없는 상황임.
- 한 업계 관계자는 “휴대전화 칩 관련 기술은 소수 기업만 보유하고 있다. 중국 기업이 기술 난관을 극복하려면 연구개발에 대한 투자를 대폭 늘리고 인재를 장기적으로 양성해야 한다”라고 밝힘.
- 이를 입증하듯, 최근 화웨이는 칩 등 핵심기술 인재 유치 계획을 대대적으로 가동하기도 함.
◦ 한편, 칩 연구개발 외에도 많은 기업이 투자와 인수합병, 자본 제휴 등의 방식으로 칩 사업 영역을 넓혀가고 있음.
- 톈옌차(天眼查)에 따르면 최근 6년 동안 샤오미(小米)는 110개 반도체 및 전자 관련 기업에 투자했으며 화웨이 산하 하보투자연합(哈勃投资联合)도 60개 반도체 기업에 투자했고, 일부는 증시에 상장함.
- 이 외에도 화웨이, 샤오미 등 기업은 칩 설계 제조 관련 기술과 특허 권한을 위임받아 국내 칩 기업을 지원하고 있음.
◦ 왕신위(王欣宇) 롄촹캐피탈(联创资本) 사장은 “휴대전화 시장은 이윤 축소 단계에 진입했다. 제조사들은 칩 분야에 맹목적으로 뛰어들 것이 아니라 공동 연구개발, 자본 투자 등의 방식을 통해 산업망을 완비하고 발언권을 높여야 한다”라고 조언함.
◦ 한 전문가는 “기술 연구개발과 치열한 시장 경쟁 속에서 제조업체들은 칩 사업 추진 과정에서 ‘무어의 법칙’에 대한 도전도 계속 받게 될 것이다. 칩 개발에 열중하는 동시에 칩 제조사와 협력해 미들스트림 시장 공급을 확충해야 한다”라고 조언함.
◦ 딩사오장(丁少将) 중국 IT 언론 딩커(钉科技) 설립자는 “휴대전화 기업의 칩 제조는 자사의 역량과 자원, 외부 산업망 등의 상황을 종합적으로 고려하고 평가해야 한다. 산업망 기업에 투자하거나 주요 국산 칩 기업을 인수하는 방법 역시 기술, 자원을 보완하는 방법이다. 반도체는 자본집약형 산업으로 산업망의 협력에도 관심을 기울여야 하며 각 측이 개방과 협력, 혁신을 이뤄야 한다”라고 밝힘.
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