[동향세미나] 중, 화웨이 신제품 공개로 인한 미중 갈등 심화
오종혁 소속/직책 : KIEP 세계지역연구센터 중국경제통상팀 전문연구원 2023-09-20
☐ 지난 8월 말, 중국 화웨이가 7nm(10억분의 1미터) 급의 첨단반도체를 탑재한 신제품을 공개하면서 미중간 갈등이 심화되고 있음. 1)
- 화웨이는 8월 26일과 29일 홈페이지를 통해 AI 프로세서 ‘어센드(Ascend) 910’과 스마트폰‘메이트(Mate) 60’을 각각 발표
ㅇ Ascend 910은 2019년 발표한 모델의 성능을 개선한 모델로 엔비디아 GPU A100 성능에 근접2), Mate 60은 미국의 제재이후 4년 만에 발표한 스마트폰으로 그중 Mate 60 프로는 SMIC의 새로운 7nm(N+2) 공정3) 을 통해 생산한 AP(application processor) 기린9000s를 탑재4)
ㅇ SMIC는 심자외선 노광장비(DUV ArFi)를 활용해 수차례 패터닝을 반복하는 LELE(Litho-Etch-Litho-Etch) 방식을 통해서 미세화 패턴 구현5)
- 제품 공개 시점이 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관 방중기간(8.27~8.30) 중에 전격적으로 이뤄지면서 중국이 미국 제재에 대해 우회적 불만을 표시한 것으로 보임.
- 한편 마이크 갤러거(Mike Gallagher) 미 하원 미중전략경쟁특위위원장은 해당 반도체 칩이 미국 기술 없이 생산되는 것은 불가능 하다고 밝히며, 화웨이와 SMIC에 대한 모든 기술 수출을 중단할 것을 촉구함.6)
- 미국 상무부는 미국의 IP 침해와 제조기업의 제재범위 위반에 대해 조사에 착수함.
ㅇ 이에 중국 외교부는 9월 8일 브리핑에서 '미국이 중국기업을 부당하게 억압하고, 자유무역 원칙과 국제경제 무역규칙을 위반하며 글로벌 공급망 안정성을 교란하고 있으나 이는 과학과 기술 혁신을 추진하는 중국의 의지와 능력을 강화시킬 것'이라 언급7)
☐ 지난 수년 간 미국이 중국의 첨단반도체 제조 기술 접근을 막고자 제재 수위를 강화해왔으나 중국이 첨단반도체 제조에 성공한 것에 대해 일각에서는 대중국 반도체 제재 무용론이 제기됨.
- 미국은 2021년 화웨이, SMIC 등을 거래제한 명단(Entity list)에 추가하고, 2022년에는 특정사양 AI반도체 수출통제와 첨단반도체 제조장비에 대한 수출통제를 강화해왔음.
- 2023년에는 반도체 장비를 생산하는 일본, 네덜란드 등도 수출통제 조치에 동참하였으며, 미국은 대중국 반도체 등 첨단 분야 투자제한 조치를 발표함.
- 중국은 2023년 5월부터 미국 반도체 기업 마이크론 제품에 대한 보안 취약성을 제기하고, 공공분야에서 제품 구매를 중지하였으며, 7월에는 갈륨, 게르마늄에 대한 수출 통제를 실시하는 등 주요국 수출통제 조치에 대한 대응을 강화하고 있음.
자료: 오종혁. 2023. '중국 반도체 장비의 국산화 현황과 전망'. 월간 SW중심사회 9월호. SPRI.
☐ 한편 화웨이가 선보인 멀티패터닝을 통한 첨단반도체 제조방식은 기술적 난이도와 비용 문제로 지속되기 어려우나 국가 보조금 혹은 반도체 펀드 등의 지원을 바탕으로 극복해 나갈 것으로 보임.
- 멀티패터닝을 통한 7nm 칩 생산은 공정단계 증가와 수율저하 문제로 인해 원가에서 불리함.8)
- 그럼에도 불구하고 화웨이가 시장가에서 크게 벗어나지 않은 가격으로 스마트폰을 판매할 수 있는 이유는 자사가 보유한 현금과 정부 보조금 도움이 있기 때문으로 분석됨.9)
- 중국 정부는 향후 반도체 공급망 구축을 위해 3,000억 위안(409억 달러)규모의 반도체 펀드를 조성할 예정이며, 반도체 장비 기업에 대한 투자를 확대할 전망임. 10)
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1) 2018년 상반기부터 TSMC가 7nm 핀펫(FinFET) 공정 이용 양산, 기술격차는 4~5년 정도로 추산됨. 중국 SMIC는 2022년 N+1 공정을 통해 7nm 노드 칩을 생산하였으며, 1년 만에 공정기술 개선을 이뤄낸 것으로 평가됨.
2) AI 모델 학습에 사용되는 FP16, INT8 등 일부사양만 공개하였음. 중국 AI기업 아이플라이텍(iFlytek)은 화웨이 칩을 사용하여 AI 모델 훈련한 결과가 A100과 대등하다고 주장하였음. IT之家. 2023.8.27. 「科大讯飞：华为GPU可对标英伟达A100，大模型明年上半年对标GPT4」.
3) 반도체 다이(die, 사각형 조각)의 임계 치수(critical dimensions, CDs, 반도체 회로 패턴) 균일성, 로직 게이트 피치, 핀 피치, lower back-end-of-line (BEOL) 등 추정 결과 7nm 공정으로 제조된 것임. TechInsights. 2023.9.4. 'TechInsights Finds SMIC 7nm (N+2) in Huawei Mate 60 Pro'.
4) 가격 한화 약 120~160만원(5,999~7,999위안)
5) eeNews. 2022.8.30. 'SMIC process is 7nm, says Tech Insights'.
6) CNN. 2023.9.7.「China's top chipmaker may be in hot water as US lawmakers call for further sanctions after Huawei 'breakthrough'」. Factiva DB(2023.9.13. 검색)
7) 中国外交部. 2023.9.8. '2023年9月8日外交部发言人毛宁主持例行记者会'.
8) TSMC가 7nm에서 7nm+로 공정 전환을 하면서 EUV 적용으로 8개의 마스크 레이어를 절감하였는데 EUV 장비 가격이 DUV ArFi 대비 약 2~3배 비싸지만 8대의 DUV ArFi 장비를 대체하여 원가를 낮췄음. 차용호, 김광수, 2023.9.8. 「화웨이의 7nm 공정 AP 탑재」. eBEST Tech Brief.
9) REUTERS. 2023.9.6. 'Huawei's new chip breakthrough likely to trigger closer US scrutiny, analysts say'.
10) NIKKEI Asia. 2023.9.12. 「China's SMIC, chip sector boost R&D spending despite weak earnings」.
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