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KIEP 북경사무소

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대외경제정책연구원 북경사무소에서 각종 중국 자료를 요약하여 심층 분석 및 시사점 제공합니다.

중국 반도체 산업 현황 및 전망

KIEP 북경사무소 2024-10-25

자료인용안내

자료를 인용, 보도하시는 경우, 출처를 반드시 “CSF(중국전문가포럼)”로 명시해 주시기 바랍니다.

최근 중국 반도체 산업은 첨단 신산업과 그로 인한 컴퓨팅 수요의 증가 (Fab)의 지역화 추세 등의 요인에 영향을 받고 있음.

-AI 및 관련 응용산업, 신에너지 자동차, 첨단 패키징 등의 신산업으로부터 촉진되는 컴퓨팅 수요는 글로벌 반도체 산업의 발전에 긍정적 영향을 미칠 수 있음.

-반도체 공급망 보안 및 안정성 등의 이유로 각국의 자국 팹 건설 추세가 지속 및 가속되면 글로벌 반도체 산업에 대한 투자 및 지출이 증가할 수 있음.

 

반도체 수요 증가와 공급망 보안 등의 요인으로 인해 글로벌 반도체 산업에 대한 투자가 증가세를 보이고 있으며, 반도체 제조 패러다임의 변화가 감지됨.

105SIA(미국 반도체협회)의 발표에 따르면 올해 상반기 글로벌 반도체의 매출액은 전년동기비 18.3% 증가한 1,499억 달러 기록함. 한편, 8월 매출액은 전년동기대비 20.6% 증가한 531억 달러를 기록하면서 월 매출 신기록 달성

SEMI(국제반도체산업협회) 글로벌 부총재 겸 중화권 총재 쥐룽(居龙)은 세계 각국이 자국 반도체 관련 투자를 늘리고 있으며, 올해 9월 인도에서 처음으로 SEMIcon India를 개최했다는 점이 이러한 제조 패러다임의 변화를 방증한다고 진단함.

 

중국의 반도체 국산화 노력에 힘입어 반도체 장비 매출은 지속해서 증가하고 있으며, 집적회로의 수출입량 및 생산량은 2022, 2023년의 부진을 회복하고 상승하고 있음.

업황 사이클의 영향으로 2023년 글로벌 반도체 장비 매출이 전년대비 1.9% 감소하였으나, 중국은 오히려 28.3% 증가함.

2024년 상반기 중국은 한국, 대만, 미국의 구매 액수를 합친 것보다 많은 250억 달러어치의 반도체 칩 제조 장비를 구매했으며, 이는 사상 최고치임.

- 전년동기대비 올해 1~8월 중국의 집적회로 수출액은 22%, 수출량은 10.5% 증가했고, 수입액은 11.5%, 수입량은 14.8% 증가함.

 

 

<1. 중국의 집적회로 수출 추이>

 

2021

2022

2023

20241~8

수출액(억 달러)

1,538

1,539

1,360

1,035.4

전년동기대비 증감율(%)

32

0.3

-10.1

22

수출량(억 개)

3,107

2,734

2,678

1,932.5

전년동기대비 증감율(%)

19.6

-12.0

-1.8

10.5

자료: 해관총서(海关总署)

 

 

<2. 중국의 집적회로 수입 추이>

 

2021

2022

2023

20241~8

수입액(억 달러)

4,326

4,156

3,493

2,451.5

전년동기대비 증감율(%)

23.6

-3.9

-15.4

11.5

수입량(억 개)

6,355

5,384

4,796

3,580

전년동기대비 증감율(%)

16.9

-15.3

-10.8

14.8

자료: 해관총서(海关总署)

 

 

<3. 중국의 집적회로 생산량 추이>

 

2020

2021

2022

2023

2024E

생산량(억 개)

2614

3594

3242

3514

3757

증감율(%)

29.6

37.5

-9.8

8.4

6.9

자료: 국가통계국(国家统计局), 중상산업연구원(中商产业研究院)

 

 

반도체 산업에 대한 중국 정부의 정책적, 재무적 지원은 더 강화되는 추세로, 중앙정부와 지방정부에서 각각 다양한 지원책이 실시되는 중임.

지난 5월 중국은 자본금 3,440억 위안에 달하는 <국가집적회로산업투자기금 3>를 설립했는데, 이는 앞선 1~2기의 기금 액수 합계액을 초과하는 액수임.

1014일 선전시는 이미 총규모 1,000억 위안이 넘는 집적회로 기금을 조성했으며, 현재 100억 위안급 반도체 및 집적회로 산업투자기금의 설립 및 집적회로를 위한 지방정부 특별채권(专项债) 발행을 추진하고 있다고 밝힘.

중국 도시전문가 싱크탱크 상무부비서장 린센핑(林先平)은 국가 정책으로 도입한 보조금 및 세금 우대 조치가 기업의 운영 비용을 크게 줄일 것이라 설명함.

 

 

 

<4. 중국의 주요 반도체 관련 정책(20234~20241)>

정책명

주요 내용

关于推动未来产业创新发展的实施意见

GPU , 클러스터 저지연 상호 연결 네트워크, 이기종 자원 관리 등의 기술 혁신. 대규모 지능형 컴퓨팅 센터를 건설하여 거대모델의 반복훈련 및 응용추론 수요를 충족.

国家汽车芯片标准体系建设指南

자동차와 집적회로의 융합 및 차량용 반도체의 지속 가능한 발전 추진. 차량용 칩의 표준화 시행.

工业和信息化部办公厅关于推进5G轻量化(Redcap)技术演进和应用创新发展的通知

5G Redcap , 모듈, 터미널, 네트워크, 계기 등 제품의 연구개발 및 산업화 추진.

电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案

집적회로, 신형 디스플레이, 서버, 태양광 등의 산업구조 및 산업체인 현대화 추진.

工业和信息化部等八部门关于推进IPv6技术演进

和应用创新发展的实施意见

2025년 말까지 IPv6 진화 기술을 핵심으로 한 초기 산업 생태계 구축. 네트워크 칩, 모듈 장치, 온디바이스, 보안 시스템 등의 연구개발 능력 강화.

国家能源局关于加快推进能源数字化智能

化发展的若干意见

에너지 분야에서 산업제어시스템, , 운영체제, 기초 범용 하드웨어 및 소프트웨어 등 자율제어가 가능하고 신뢰할 수 있는 응용 촉진.

자료: 중상정보망(中商情报网), 바이두백과(百度百科)

 

 

중국 및 글로벌 반도체 산업에 대한 SEMI의 전망은 다음과 같음.

글로벌 반도체 시장은 2030년까지 1조 달러 규모로 성장할 것임.

2025~2027년 글로벌 300mm 팹 장비 총지출액이 4,000억 달러에 달할 것이고, 중국은 1,000억 달러 이상을 투입하여 점유율 32% 수준으로 1위를 유지할 것임.

2022~2026년 기간 전 세계적으로 109개의 새로운 팹이 가동될 것이며, 이 중 70개 이상이 중국에 위치할 것임.

중국의 반도체 투자액은 2024450억 달러로 정점을 기록한 후 2027년에는 310억 달러 수준으로 점차 감소할 것으로 전망함.

 

 <표 5. 글로벌 300mm 팹 장비 지출액 예상 추이>

 

2024

2025

2026

2027

지출액(억 달러)

993

1,232

1,362

1,408

증가율(%)

4

24

11

3

자료: SEMI 보고서 <300mm FAB Outlook to 2027>

 

 

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참고문헌

 

 

多家半导体公司前三季度业绩预喜 板块受关注度持续提升「环球网」, 2024-10-14

今年全球半导体市场预计增近20%中国设备投入创新高「第一财经」, 2024-10-12

2024年中国半导体行业市场前景预测研究报告「中商产业研究院」, 2024-10-12

全球半导体销售同比大增20.6%「半导体行业观察」, 2024-10-05

2027300毫米晶圆厂展望「半导纵横」, 2024-09-27

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