[3월 월간특집] 기술 격차 극복하며 세계 3위로 도약하는 SMIC
안희정 소속/직책 : EC21R&C 연구원 2025-03-31
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□ SMIC는 2000년 설립된 중국 대표 웨이퍼 파운드리 기업으로 상하이에 본사를 두고 있음. 꾸준한 성장을 통해 2024년 1분기에 세계 3위 칩 파운드리 기업으로 도약했으며, 지난해 매출은 증가했으나 순이익은 감소함. 주요 수익은 중국 시장의 스마트폰과 소비자 전자제품에서 발생하고 있음. SMIC는 현재 선진 공정과 성숙 공정을 병행하는 전략을 채택하고 있으며, 연구개발에 지속적으로 투자하여 기술 경쟁력을 강화하고 있음. 향후 수년간 12인치 웨이퍼 생산능력을 대폭 확대하는 성장 계획을 추진 중이나, 글로벌 선두 기업들과의 기술 격차와 미국의 수출 규제 강화라는 중대한 도전에 직면해 있음.
◦ 기업 개요 및 발전 역사
- SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation, 中芯国际)는 2000년 4월 설립된 기업으로, 집적회로 웨이퍼 파운드리 업계를 대표하는 중국 기업임. 본사는 중국 상하이(上海)에 위치하고 있으며, 세계 선도적인 집적회로 웨이퍼 파운드리 기업 중 하나이자 중국 대륙 집적회로 제조업 선도자로서 선진적인 공정 제조 능력과 생산 능력 우위, 서비스 인프라를 갖추고 전 세계 고객에게 웨이퍼 파운드리와 기술 서비스를 제공하고 있음.
- SMIC는 상하이, 베이징(北京), 텐진(天津), 선전(深圳) 등에 제조 공장을 건설하였으며, 미국, 유럽, 일본, 타이완에도 영업 사무소를 설립하여 고객 서비스를 제공하고 있음. 설립 이래 중국 대륙 최대 규모이자 기술 수준이 가장 높은, 세계 순위 4위의 칩 파운드리 기업으로 성장하였으며, 2024년 1분기에는 전 세계 파운드리 시장 점유율 6%를 기록하며 GlobalFoundries(글로벌파운드리)와 UMC(United Microelectronics)를 제치고 세계 3위 칩 파운드리 기업으로 도약함.
- SMIC의 발전 역사는 네 단계로 구분할 수 있음. 첫 번째 단계는 설립부터 상장까지(2000-2004년)로, 당시 중국은 '바세나르 협정(Wassenaar Arrangement)‘에 의해 반도체 기술 이전에서 배제되어 있어 기술 봉쇄 상황에서 출발하였음. 2004년 3월 홍콩증권거래소와 뉴욕증권거래소에 동시 상장하고, 같은 해 7월 중국판 나스닥으로 불리는 커촹반(科创板)에도 상장하였으며, 이 해에 첫 연간 흑자를 달성함.
- 두 번째 단계는 어려움 속에서 전진한 시기(2004-2012년)로, 국제 소송, 산업 불황, 지분 경쟁, 경영진 불안정 등의 어려움에 직면함. 특히 타이완 TSMC와의 특허 분쟁으로 인해 2005년부터 6년간 총 1억 7,500만 달러(약 2,565억 원)의 배상금을 지불해야 했으며, 이는 당시 연구개발 지출의 30% 이상을 차지하는 금액이었음. 그럼에도 불구하고 베이징, 상하이, 선전 등에 8인치 및 12인치 웨이퍼 공장을 건설하고 기술 업그레이드를 지속하여 2010년에 연간 흑자를 기록함.
- 세 번째 단계는 혁신 개척 시기(2012-2019년)로, SMIC는 이 시기에 중국 반도체 국산화의 기회를 포착함. 2015년 28nm 공정 양산을 시작하고, 화웨이(Huawei), 퀄컴(Qualcomm), IMEC과 협약을 체결하여 14nm FinFET 공정을 공동 개발함. 네 번째 단계는 가속 추격 기간(2019-2025년)으로, 2019년 말부터 14nm FinFET 기술의 위험 생산을 시작함. 2022년부터 새로운 자본 지출 계획을 시작하고, 성숙한 공정의 시장 점유율을 향후 5년간 지속적으로 높여갈 계획을 세움.
◦ 사업 구조와 기술 역량
- SMIC는 전 세계 고객에게 0.35마이크로미터에서 45/40나노미터까지의 칩 파운드리와 기술 서비스를 제공하고 있음. 제조 능력 외에도 고객에게 포괄적인 웨이퍼 파운드리 솔루션을 제공하여 원스톱 서비스로 고객의 다양한 요구를 충족시키고 있음. 마스크 제작, IP 연구개발 및 후단 보조 설계 서비스에서 아웃소싱 서비스까지 제공함.
- SMIC의 기술 공정은 꾸준히 발전하고 있으며, 상대적으로 완전한 파운드리 제조 플랫폼을 구축했음. 현재 제공 가능한 기술에는 28나노미터(2015년 양산), 40/45나노미터(2013년 양산), 55나노미터(2012년 양산)/65나노미터(2010년 양산) 첨단 로직 기술과 90나노미터(2006년 양산), 0.13/0.11마이크로미터, 0.15/0.18마이크로미터, 0.25마이크로미터, 0.35마이크로미터 성숙 공정 및 비휘발성 메모리, 아날로그/전원 관리, LCD 드라이버 IC, CMOS-MEMS 등의 제품 라인이 포함됨.
- 연구개발에 지속적으로 투자하여 기술 경쟁력을 향상시키고 있음. 2024년 보고에 따르면, SMIC는 연구개발 인력이 전체 직원의 12.1%를 차지하며, 총 연구개발 투자는 54억 5,000만 위안(약 1조 992억 원)으로 수입의 9.4%를 차지함. 보고 기간 말 기준 SMIC는 누적 1만 3,964건의 특허를 취득했으며, 이 중 발명 특허가 1만 2,112건, 실용신안 특허가 1,852건임. 또한 회로 배치 설계권도 94건 취득했음.
- 생산 능력 면에서, 2023년 말 기준 SMIC의 총 생산 능력은 8인치 환산 기준 월 80.6만 장으로, 이 중 8인치 생산 능력은 약 36.8만 장/월, 12인치 생산 능력은 19.4만 장/월로 추산됨. 2016년부터 2023년까지 SMIC의 생산 능력은 거의 두 배로 확장되었음.
- SMIC는 선진 공정과 성숙 공정을 병행하는 전략을 취하고 있음. 0.15/0.18마이크로미터 공정 제품은 여전히 약 40%의 주요 매출 비중을 차지하고 있으며, 0.25/0.35마이크로미터 시장 점유율은 5% 미만, 40nm-65nm는 각각 약 20%의 점유율을 차지하고 있음. 성숙한 공정의 경우, 스마트 카드와 소비자 전자 제품, 일부 자동차 및 산업 제품 시장에서 상당한 점유율을 보유하고 있음.
- 그 외, 다운스트림 영역을 개척하여 산업 통합을 촉진하고 있음. 2004년에는 일본 돗판(Toppan)과 합작하여 돗판 SMIC 일렉트로닉스(Toppan SMIC Electronics)를 설립하여 CMOS 이미지 센서용 컬러 필터와 마이크로렌즈를 제조하고 있으며, 2006년에는 UATC와 합작하여 테스트 및 패키징 공장을 설립하여 원스톱 서비스를 제공하고 있음. 또한 2014년 8월에는 장수창뎬(江苏长电)과 합작하여 중신창뎬반도체(中芯长电半导体)를 설립해 구리 범프, 납땜 범프, 웨이퍼 레벨 패키징, 팬아웃 패키징 등의 사업을 제공하고 있음.
◦ 시장 성과와 경영 성과
- 2024년 SMIC의 재무 보고서에 따르면, 연간 매출은 577억 9,600만 위안(약 11조 6,574억 원)으로 전년 대비 27.7% 증가함. 모회사 소유주에 귀속되는 순이익은 36억 9,900만 위안(약 7,460억 원)으로 전년 대비 23.3% 감소했으며, EBITDA는 315억 6,200만 위안(약 6조 3,660억 원)으로 전년 대비 16.1% 증가함. 매출 증가는 주로 웨이퍼 판매량 증가와 제품 구성 변화에 기인함. 8인치 표준 로직으로 환산한 웨이퍼 판매량은 전년 586.7만 장에서 36.7% 증가한 802.1만 장에 달했음.
- 2024년 3분기 SMIC는 156억 900만 위안(약 3조 1,483억 원)의 매출을 실현하여 전년 동기 대비 32.5% 증가했으며, 모회사 소유주에 귀속되는 순이익은 10억 7,000만 위안(약 2,158억 원)으로 전년 동기 대비 56.4% 증가함. 동 기간 새로 증설된 12인치 월 생산 능력은 2.1만 장으로, 제품 구조 최적화를 더욱 촉진했고 평균 판매 단가도 상승했음.
- 2024년 SMIC의 응용 분야별 매출 구성을 보면, 스마트폰 및 소비자 전자 제품 관련 매출 비중이 증가하여 각각 27.8%와 37.8%를 차지했음. 지역별로는 중국 지역 매출 비중이 더욱 증가하여 84.6%에 달했음. 2024년 생산 능력 이용률은 85.6%였으며, 8인치 표준 로직 월 생산 능력은 94.8만 장에 달했음. 종합 매출총이익률은 감가상각 증가, 제품 가격 및 생산 능력 이용률 변동의 영향으로 18.6%를 기록함.
- 2024년 1분기에 SMIC의 파운드리 수입 시장 점유율은 처음으로 3위를 차지함. 1분기 매출 기준으로 SMIC의 전 세계 시장 점유율은 6%로 상승하여 TSMC와 삼성전자에 이어 세계 3위 칩 파운드리 기업으로 부상함. 이는 중국의 CMOS 이미지 센서(CIS), 전원 관리 IC(PMIC), IoT 칩 및 디스플레이 드라이버 IC(DDIC) 애플리케이션에 대한 수요가 회복되기 시작한 덕분으로 분석됨.
- SMIC의 고객 수는 2004년 161개에서 2012년 701개로 증가하여 연평균 복합 성장률 20.19%를 기록함. 2004년에는 약 50개의 중국 내 팹리스 기업과 협력했으나, 2005년에는 55개의 새로운 중국 본토 고객을 추가하며 중국 파운드리 사업의 50%를 차지함. 2012년까지 SMIC는 중국 본토 설계 회사의 75%와 파운드리 협력 관계를 맺었으며, 국내 고객 수는 SMIC 전체 고객 수의 절반 이상을 차지함.
- 2023년 SMIC의 주요 사업 수입을 지역별로 보면, 중국 지역, 미국 지역, 유럽 및 아시아 지역의 비중이 각각 80.3%, 15.8%, 3.9%를 차지했음. 이후 2024년 3분기에는 중국 지역 비중이 86.4%, 미국 지역 10.6%, 유럽 및 아시아 지역이 3.0%를 차지했음. 이는 SMIC의 '주요 전쟁터'가 여전히 중국 시장임을 보여줌.
◦ 미래 발전 전망과 도전
- SMIC는 중국 내 웨이퍼 파운드리 대표 기업으로서 중국 반도체 국산화의 역사적 사명을 갖고 있음. 기존 8인치 및 12인치 생산 라인을 기반으로, 회사는 2023년부터 시작하여 2029년까지 12인치 웨이퍼 생산 능력 4개를 추가하여 총 생산 능력을 월 34만 장까지 확대할 계획을 실행 중임. SMIC는 2023년에 월 3만 장의 새로운 생산 능력 건설을 완료했으며, 2024년에는 추가로 6만 장/월을 완료함. 2025년에는 4.5만 장/월의 12인치 생산 능력을 추가할 것으로 전망됨.
- 자본 지출 측면에서, 지정학적 영향에 대응하기 위해 SMIC는 2022년과 2023년에 자본 지출 계획을 상향 조정하고 반도체 장비에 대한 사전 구매를 진행했음. 이로 인해 2022년과 2023년에 사전 집행한 자본 지출이 현재 효과적인 생산 능력으로 결실을 맺고 있으며, 2025년 자본 지출은 이전보다 다소 감소한 56억 7,000만 달러(약 8조 3,167억 원) 수준으로 유지되고 있음.
- 현재까지의 사업 상황을 보면, 인공지능(AI)이 계속해서 빠르게 성장하는 가운데 시장의 각 응용 분야 수요가 예상보다 더 양호한 성장세를 보이고 있음. 2025년 1분기 SMIC의 매출은 예상대로 전 분기 대비 6-8% 증가했으며, 매출총이익률은 19-21% 범위를 유지했음. 다만 미국 바이든 행정부의 반도체 수출 통제 강화에 이어 트럼프 행정부에서도 강경 기조가 지속되면서 하반기 외부 환경에 일정한 불확실성이 존재함.
- SMIC는 3월 초 발표한 2025년 경영 계획에서 기술 리더십을 통한 핵심 경쟁력 강화, 다운스트림 고객과의 연계, 새로운 제품 증가를 통한 가격 압력 대응, 일관된 가격 정책 유지 등의 전략을 제시함. 필요한 경우 전략적 고객과 함께 가격 경쟁에 직면하여 각 영역에서의 시장 점유율과 경쟁 우위를 유지한다는 방침을 밝힘.
- 기술 발전 측면에서, SMIC는 화웨이(Huawei)와 협력하여 3나노미터급 공정 칩 개발을 적극 추진 중이라는 보도가 있음. 이에 따르면, 2024년 말 화웨이와 SMIC가 공동 개발한 자체 정렬 다중 패턴화(SAQP) 기술을 활용한 테스트 칩 생산이 성공적으로 이루어졌으며, 2025년 초부터 시험 생산 단계에 진입함. 이 기술을 통해 SMIC는 기존의 심자외선 리소그래피(DUV)를 사용하여 3나노미터급 공정 칩을 생산할 수 있게 되었으며, 이는 미국의 대중국 반도체 수출 통제에 대응한 중요한 기술적 돌파구로 평가됨.
- 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 2025년 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 약 8% 성장할 것으로 전망함. 특히 AI 수요 증가가 성장을 견인하는 가운데, SMIC는 생산 능력을 확대하고, 첨단 및 성숙 공정을 병행 발전시키는 전략을 통해 시장 점유율을 높여가고 있음. 그러나 여전히 TSMC, 삼성전자 등 글로벌 선두 기업과의 기술 격차, 미국의 수출 통제 강화, 글로벌 반도체 기업들의 치열한 경쟁 등 다양한 도전에 직면해 있음. 특히 미국의 새 행정부가 기존 규제를 더욱 강화할 가능성이 높아, SMIC의 첨단 공정 기술 개발에 장애물로 작용할 것으로 예상됨.
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