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[북경사무소] 중국 화웨이 '타우(τ) 스케일링 법칙'의 주요 내용 및 평가
KIEP 북경사무소 2026-06-03
자료인용안내
자료를 인용, 보도하시는 경우, 출처를 반드시 “CSF(중국전문가포럼)”로 명시해 주시기 바랍니다.
■ 최근 중국 화웨이는 ‘타우(τ) 스케일링 법칙’(이하 ‘τ(韬)법칙’)1)을 발표하고, 기존의 공정 미세화 중심 발전 방식 경로를 보완하는 새로운 반도체 발전 원칙을 제시함.
- 2026년 5월 25일, 화웨이 반도체 담당 전문가인 허팅보(何庭波)는 상하이에서 열린 IEEE ISCAS 20262)에서 「반도체의 새로운 경로 탐색과 실천」을 주제로 기조연설을 진행하고, 반도체와 전자시스템 발전을 이끄는 새로운 원칙으로 τ(韬)법칙을 발표함.
- 화웨이는 τ(韬)법칙을 기존 공정 미세화 중심 접근을 보완하는 새로운 성능 향상의 원칙으로 설명함.
- 화웨이는 최근 6년간 τ(韬)법칙에 기반해 381개 칩을 설계·양산했다고 밝히며, 2026년 가을 출시 예정인 차세대 기린칩(麒麟)3)에 관련 기술을 우선 적용하고 2031년까지 고급칩의 트랜지스터 밀도를 1.4nm 공정과 동등한 수준으로 끌어올리겠다는 목표를 제시함.
■ 이번 발표는 글로벌 반도체 산업에서 무어의 법칙에 기반한 공정 미세화가 한계에 다다르고, 첨단 노광장비의 중국내 반입이 제한된 가운데 화웨이가 새로운 성능 향상 방안을 모색하는 과정에서 제기됨.
- 무어의 법칙4)은 오랫동안 반도체 성능 향상의 핵심 기준으로 작용해 왔으나, 최근에는 공정 미세화 중심 발전 방식의 한계가 점차 부각되고 있음.
◦ 선폭 축소가 고도화될수록 제조 비용과 전력 소모가 증가하고 발열과 수율 관리 부담도 커져, 기존 방식만으로 성능 향상을 지속하기 어려워지고 있음.
- 또한, 중국 반도체 산업은 미국의 대중 반도체 수출통제와 네덜란드의 반도체 장비 수출규제 강화로 인해 첨단 노광장비5) 확보에 제약을 받아왔음.
◦ 특히 선단 공정 경쟁에서 중요한 EUV 노광장비와 일부 첨단 DUV 장비가 수출허가 및 통제대상에 포함되면서, 중국 기업이 기존 방식으로 공정 미세화 경쟁을 지속하는데 부담이 커지고 있음.
- 이러한 배경에서 화웨이의 τ(韬)법칙은 기존 공정 미세화 경로의 한계를 보완하기 위한 시스템 차원의 성능 향상 접근법으로 제시됨.
■ τ(韬)법칙은 기하학적 축소를 보완하는 시간 축소 중심의 원칙으로, 로직 폴딩6)과 상호연결 최적화를 핵심 구현 방식으로 제시함.
- τ(韬)법칙에서 τ는 시간 상수(time constant)를 의미하며, 칩과 전자시스템 내부에서 신호 전달과 연산 수행에 소요되는 시간을 단축하여 시스템 성능을 향상시키는 데 초점을 둠.
◦ 기존 무어의 법칙이 트랜지스터 집적도 증가와 공정 미세화에 초점을 맞췄다면, τ(韬)법칙은 신호 전파 지연, 데이터 이동 시간, 회로 연결 지연을 줄여 전체 시스템의 처리 효율을 높이는 방향을 강조함.
- τ(韬)법칙은 특정 공정기술을 의미하기보다 소자·회로·칩·시스템을 통합적으로 최적화하는 다층적 설계 원칙에 가까움.
◦ 소자와 회로 층위에서는 트랜지스터와 배선에서 발생하는 저항과 신호 지연 요인을 줄이고, 신호가 지나가는 핵심 경로를 짧게 만드는 방식이 강조됨.
◦ 칩과 시스템 층위에서는 아키텍처, 소프트웨어, 메모리 접근 방식, 칩 간 연결 구조를 함께 조정해 데이터 이동 시간을 줄이는 것이 핵심임.
■ 중국 내외에서는 τ(韬)법칙에 대한 기대와 기술 검증 필요성이 함께 제기되고 있으며, 한국은 반도체 성능 경쟁의 기준이 공정 미세화에서 시스템 효율로 확대되는 흐름에 주목할 필요가 있음.
- 중국 내에서는 τ(韬)법칙을 중국 기업이 포스트 무어 시대 새로운 패러다임을 제시하고 EUV 반입 금지라는 미국의 대중 제재를 극복하기 위한 전략적 대안으로 높게 평가하고 있음.
- 영국계 기술시장 조사기관 Omdia의 애널리스트 수롄제(苏连杰)는 τ(韬)법칙을 공급망 제약 속에서 모색된 대체 경로이자 중요한 돌파로 평가하면서, 뚜렷한 경쟁 우위로 이어질지는 더 지켜볼 필요가 있다고 봄.
- 다만, 화웨이가 제시한 목표의 실현 가능성은 로직 폴딩 등 구조 최적화 방식이 실제 양산 환경에서 발열 관리, 전력 소모, 수율 관리 등의 과제를 해결할 수 있는지에 달려있어 추가적인 기술 검증이 필요함.
◦ 화웨이 공식 발표에 따르면, 2031년 목표는 실제 물리적 1.4nm 공정 구현이 아니라, 시스템 차원의 최적화를 통해 1.4nm 공정에 준하는 트랜지스터 밀도를 달성하는 것으로 제시하고 있음.
- 한국은 선단 공정(leading-edge process) 추격뿐 아니라 이번 중국의 설계·패키징7)·메모리·인터커넥트8)를 결합해 반도체 성능을 높이려는 방안도 예의주시할 필요가 있음.
◦ 기존에는 반도체 경쟁력은 주로 노드와 제조 역량을 중심으로 비교했지만, τ(韬)법칙은 데이터 이동 시간, 칩 간 연결, 메모리 접근 구조까지 성능 경쟁의 요소로 끌어들이고 있음.
◦ 이에 따라 한국 기업은 HBM9)등 고부가 메모리 분야의 강점을 AI칩 설계·패키징·데이터센터 최적화 수요와 연결할 필요가 있음.
◦ 또한 중국이 칩 설계·패키징·인터커넥트 규격을 자체 생태계로 묶어갈 가능성이 있는 만큼, 한국은 중국의 공정 수준뿐 아니라 시스템 설계 기준과 공급망 재편 흐름도 함께 점검할 필요가 있음.
자료정리: 북경대학교 사회학과 본과생 여재동
(duwoehd7236@naver.com)
* 각주
1) 화웨이가 제시한 반도체와 전자시스템 발전 원칙으로, 중국어 원문은 ’韬(τ)定律’임. τ는 시간 또는 시간 상수를 가리키며, 기존의 트랜지스터 크기 축소 중심 접근을 보완해 신호 전파와 데이터 이동에 걸리는 시간을 줄이는 데 초점을 둠.
2) 전기전자공학자협회(IEEE)가 주관하는 국제 회로·시스템 분야 학술회의임.
3) 화웨이의 스마트폰 등에 사용되는 자체 설계 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 계열을 의미함.
4) 집적회로 내 트랜지스터 수가 일정 주기마다 증가해 왔다는 산업적 관찰에 기반한 개념으로, 반도체 산업의 공정 미세화와 성능 향상을 설명하는 대표적 개념으로 활용되어 왔음.
5) 반도체 회로 패턴을 웨이퍼에 새기는 핵심 장비를 의미함. EUV는 극자외선(Extreme Ultraviolet) 노광장비, DUV는 심자외선(Deep Ultraviolet) 노광장비를 뜻하며, 일부 첨단 DUV 장비도 선단 공정 구현에 활용될 수 있음.
6) 회로와 기능 블록을 더 가깝게 배치하거나 3차원적으로 재구성해 신호 이동 거리와 지연 시간을 줄이는 설계 방식임.
7) 제조된 칩을 보호하고 외부 회로와 연결하는 공정을 의미함. 최근에는 여러 칩과 메모리를 하나의 구조로 결합해 성능과 전력 효율을 높이는 첨단 패키징의 중요성이 커지고 있음.
8) 칩 내부 또는 칩과 칩 사이에서 신호와 데이터를 전달하는 연결 구조를 의미함. AI 반도체와 고성능 컴퓨팅에서는 연산장치와 메모리, 여러 칩 사이의 데이터 이동 속도가 전체 성능에 큰 영향을 미침.
9) 고대역폭 메모리로, AI 반도체와 고성능 컴퓨팅에서 대량의 데이터를 빠르게 처리하기 위해 사용되는 고부가 메모리임.
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【참고문헌】
「Statement regarding Dutch government’s updated export license requirement」，ASML，2024-09-06
「ASML expects impact of updated export restrictions to fall within outlook for 2025」，ASML，2024-12-02
「华为发表韬(τ)定律，实现晶体管密度与系统性能突破」，华为，2026-05-25
「华为发表“韬（τ）定律”」，科技日报，2026-05-25
「华为正式发表半导体领域新定律」，人民网，2026-05-25
「中国芯片的“华为定律”：6年研发381款芯片、2031年等效1.4nm」，21世纪经济报道，2026-05-25
「华为正式发表韬(τ)定律 半导体技术实现新突破」，新华社，2026-05-26
「华为发布“韬定律”后，外界热议：美国要更担忧了」，观察者网，2026-05-26
「“韬定律”引全球关注 中国企业勇探半导体发展新路径」，新华社，2026-05-27.
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