중국 광통신 산업은 주요부품사업 분립 또는 매각을 통해 설비-광섬유케이블-주요부품-칩의 완전한 산업생태계를 형성한 후 설비업체 주도로 발전을 이루고 있다. 최근에는 급격한 기술 발달과 적은 이윤으로 부품사업의 합병과 광섬유케이블사업 확장이 본격화되면서 치열해진 경쟁과 함께 새로운 기회들이 생겨나고 있다. 
 

작년 차이나모바일과 차이나유니콤의 사상 최대규모(1만 2,000개) 100G 카드 수집에 이어 세계적인 100G 광모듈 건설 붐이 일고 있는 가운데 설비업체와 부품업체가 물량 확보와 이윤을 둘러싸고 경쟁과 협력을 진행 중이다. 
 

2012년 초 시스코 시스템스(Cisco Systems)는 실리콘 포토닉스(silicon photonics) 생산업체 Lightwire를 인수한 후 100G CPAK 광모듈을 출시하였다. CFP2보다 먼저 상용화되는 CPAK을 도입해 자사의 시스템설비 경쟁력을 확보하고 광모듈을 자체 공급함으로써 이윤을 확충한다는 전략이었다. 
 

이렇게 치열한 경쟁과 강력해진 경쟁상대에 맞서 부품제조업체들은 CFP2 광모듈 개발에 박차를 가하는 한편, CFP4 표준을 마련하는 등 CPAK 표준의 경쟁우위와 결정권을 확보하기 위해 힘쓰고 있다. 또한, 인터넷업체의 기간망, 데이터센터, 접속망 건설을 위해서는 대량의 광통신상품을 구매해야 하므로 광통신 업체의 호재(好材)로 작용하고 있다.
 

부품업체의 데이터센터 진출과 인터넷 업체의 새로운 전략으로 설비업체의 독점지위가 무너졌다. 부품업체들이 설비업체를 통해 직접 인터넷업체의 수주를 받거나 고급모듈시장을 확장할 수 있게 되면서 중국 국내외 많은 업체가 합병에 나서고 있다.
 

지난 10년 동안 중국의 광섬유케이블산업은 핵심기술 부족으로 급속한 발전과 침체를 거듭하는 등 큰 기복을 보였다. 앞으로 10년 동안 중국의 광케이블산업이 직면할 도전은 기술 요소보다 시장 요소가 더욱 클 것으로 보인다. 대형업체들의 경쟁우위가 ODN으로까지 확대되어 산업 전(全) 단계에서의 내부경쟁과 생산업체의 규모화 및 비용통제능력 경쟁으로 이어질 것이다. 또한, 수요증가로 생산력 과잉이 나타나 악성 경쟁이 생길 가능성이 크다. 치열해진 경쟁 속에서 기술력을 바탕으로 한 국제시장 진출이 중국 업체들의 새로운 활로가 될 것이다. 

출처: 2014-09-17 / 중국산업망(中国产业网) / 편집문 ​

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