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[정책 분석] 中 공신부, 기초 전자부품 산업 발전 행동계획 발표
2021-02-01
□ 2021년 1월 29일 공업정보화부(工业和信息化部·工信部)가《기초 전자부품 산업 발전 행동계획(2021~2023년)(基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年), 이하 ‘계획’)》을 인쇄·발행함.
◦《계획》은 2023년까지 산업 규모를 확장하고 전자부품 총매출액을 2조 1,000억 위안(약 364조 원)에 이르도록 하겠다고 밝힘.
- 또한, 기술 혁신을 이끌고 전자부품 핵심 기술을 발전시킬 뿐만 아니라, 기업 발전 성과 가시화를 통해 15개 기업 영업수입 규모가 100억 위안(약 1조 7,323억 원)을 돌파하도록 힘쓰겠다고 언급함.
◦《계획》은 2023년까지 비교우위를 갖춘 제품 경쟁력을 한층 더 강화하고 산업체인의 안전 공급 수준을 현저히 높여 △ 스마트기기 △ 5G △ 산업인터넷 등 중요산업을 중심으로 기초 전자부품을 발전시킬 뿐만 아니라 핵심 소재·설비기기 등 공급체인 보장 능력을 강화하고, 산업체인과 공급체인의 현대화 수준을 높이겠다고 밝힘.
◦《계획》은 7개의 중요 업무를 제시함. 여기에는 △ 산업 혁신력 제고 △ 시장 응용 확대 능력 강화 △ 부대산업 인프라 강화 △ 산업 고도화 견인 △ 업계 질적 성장 도모 △ 공공 플랫폼 건설 강화 △ 인제 육성 메커니즘 정비 등이 포함됨.
- 그 중 산업 혁신력 제고에 대해《계획》은 중요 핵심 기술을 발전시킬 것을 언급함. 중점 제품의 고급 향상 행동을 시행하고, 회로류 부품 등 중점 제품에 있어 산업 발전을 제약하는 특허·기술장벽을 허물며, 전자부품 발전의 취약점을 보완해 산업체인과 공급체인의 안전성과 안정성을 보장한다고 밝힘.
- 시장 응용 확대 강화에 대해《계획》은 중점 업종의 시장 응용을 지원하고 중점 시장의 응용·확대 행동을 추진해 △ 스마트기기 △ 5G △ 산업인터넷 및 데이터 센터 △ 스마트커넥티드카 등 중점 업종의 전자부품 차별화 응용을 추진해 제품의 사회자원 유치를 가속화하고 세대교체를 실현하도록 한다고 명시함.
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