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中 칩셋 수요 여전히 왕성, ‘칩셋’부족 해결 위한 여러 움직임 보여
2021-06-11
□ 6월 9일, ‘2021 세계반도체대회(2021世界半导体大会)’에서 중국은 세계에서 가장 큰 규모로 가장 빠르게 성장하는 집적회로 시장으로 2020년 산업 규모는 8,848억 위안(약 154조 702억 원)에 달하며, ‘13차 5개년 계획(2016~2020년, 이하, 13.5)’ 기간 연평균 성장 속도는 전 세계 동일기간 증가속도의 4배에 달하는 것으로 알려짐. △ 5G △ 클라우드 컴퓨팅 △ 사물인터넷(IoT) 등 새로운 응용의 견인과 더불어 중국 집적회로 시장수요는 여전히 꾸준한 성장세를 보이는 추세임.
◦ 최근, 칩셋부족 문제로 전 세계의 많은 산업은 골머리를 앓고 있음. △ 자동차 △ 휴대전화 △ 전자제품 등 많은 분야에 파급력이 미침. 업계는 “ △ 왕성한 수요 △ 생산능력 부족 △ 공급체인 관리 부족 등 여러 문제가 겹쳐 칩셋 품귀현상이 나타났다”라고 지적함.
- 최근 중국 국무원 신문판공실(国务院新闻办公室·国新办) 언론브리핑에서 황리빈(黄利斌) 공업정보화부(工信部·공신부) 대변인 겸 운행검측조정국(运行监测协调局) 국장은 “국가와 지역의 협력을 강화해 외자기업의 투자 확대를 독려하고, 칩셋 전체 산업 체인의 공급 능력을 제고할 것이다. 적극적으로 생산·응용을 연결하는 협력 플랫폼을 구축해 양호한 응용환경을 조성하고, 공급·수요측 모든 당사자가 힘을 합쳐 칩셋 제품의 공급을 보장해 시장 수요를 만족해야 한다”라고 발표함.
◦ 각계의 이목이 집중된 중국 집적회로 산업이 현재까지 기술혁신과 시장화에서 보여준 뚜렷한 성과는 주목할만한 점임.
- △ 디자인 툴 △ 제조 공정 △ 패키징 기술 △ 핵심 설비 △ 핵심 소재 등 부분이 현저하게 제고됨.
- 여러 지역에서도 빠른 성장 추이를 보이고 있음. 난징의 2020년 집적회로 주영업매출액은 37.9% 증가함. 그중 IC 설계 분야는 123.1% 성장함. 상하이(上海)의 연간생산 규모가 최초로 2,000억 위안(약 34조 8,600억 원) 선을 돌파해 전년 동기 대비 21.4% 증가함. 올 한해 판매 규모는 2,440억 위안(약 42조 5,300억 원)을 돌파할 것으로 기대함.
- 리커(李珂) 사이디컨설팅(赛迪顾问) 부총재는 “기업 발전 측면을 보면 현재 글로벌 집적회로 산업의 분업체계는 기능을 상실했고, 조립 완제품 제조사는 칩셋의 자체 연구개발에 박차를 가할 필요가 있다. 칩셋 기능의 향상·혁신은 조립 완제품의 성능·경쟁력을 제고 할 수 있다. 동시에 공급 체인의 안전성도 보장할 수 있다”라고 분석함.
◦ 챠오웨산(乔跃山) 공신부 전자정보사(电子信息司·국) 사장은 “2020년, 중국 집적회로 산업 규모는 8,848억 위안(약 154조 702억 원)을 달성했다. ‘13.5’ 기간 연평균 증가속도는 20%에 달해 전 세계 동일기간 증가속도의 4배를 기록했다. 향후 중국 경제가 안정적인 성장을 이어가면서 △ 5G △ 클라우드 컴퓨팅 △ 사물인터넷 △ 인공지능(AI) △ 지능형 커넥티드 카 등의 새로운 응용의 견인하에 중국 집적회로의 시장수요는 여전한 증가세를 보일 것이다”라고 밝힘.
- 쥐룽(居龙) SEMI글로벌 부총재 겸 중화권 회장은 “세계적으로 나타난 칩셋 부족과 가격 상승은 예상 주기를 벗어난 결과로 이미 세계 산업 체인의 재편성을 가속화 했다. 중국은 세계에서 ‘칩셋’의 영향을 가장 많이 받은 가장 큰 집적회로 시장이며, 양호한 대응 전략이 필요한 상황이다”라고 지적함.
◦ 과학기술부는 최근 “ △ 집적회로 △ 소프트웨어 △ 첨단 칩셋 △ 차세대 반도체 기술 등 분야의 핵심기술과 첨단 기초연구에 집중하고, 국가 중요 연구개발(R&D) 계획 등을 활용해 지원할 것이다”라고 밝혔음.
- 국가발전개혁위원회(国家发展和改革委·국가발개위), 교육부(教育部), 중국 인력자원사회보장부(人力资源和社会保障部·인사부)에서 인쇄·발표한《‘14차 5개년 계획’ 기간 교육 강국 추진 공정의 실시 방안(“十四五”时期教育强国推进工程实施方案)》은 “ △ 집적회로 △ 양자 과학기술 등과 관련된 학과의 전문 교육과 과학연구시설의 건설을 중점 지원할 것이다”라고 제시함.
◦ 지방에서도 지원 정책 마련에 속도를 내고 있고, 향후 5년 간의 산업발전 로드맵을 언급함.
- 난징(南京)은 칩셋 제조 선도기업의 방사효과를 활용해 산업 체인의 업스트림(Up-Stream, 개발·생산 단계)부터 다운스트림(Down-Stream, 공급·판매 단계) 기업을 한데 모아 3년 동안 집적회로 산업 규모를 1,000억 위안(약 17조 4,000억 원) 수준으로 끌어올려 2025년까지 종합경쟁력을 키워 중국 국내 일류도시 대열에 진입하겠다는 계획을 세움. 동시에 △ 국가 집적회로설계서비스산업혁신센터(国家集成电路设计服务产业创新中心) △ 설계자동화기술혁신센터(设计自动化技术创新中心)를 건설해 주요 핵심기술의 돌파구를 찾을 계획임.
◦ 기업도 적극적인 움직임을 보이며 칩셋 산업에 투자를 늘리고 있음.
- 최근 TCL은 광저우(广州)에 등기자본 10억 위안(약 1,742억 원)으로 반도체 과학기술 회사를 설립했음. △ 집적회로 칩셋 설계 △ 반도체 소재 등과 관련된 분야에도 투자를 확대함.
- 지리(吉利·Geely) 자동차도 신쥐능(芯聚能) 등의 집적회로 칩셋 설계·제조사와 합자 회사를 설립해 자동차 공률 규격에 부합하는 반도체와 관련된 계획을 세우고 있음.
- △ 중신궈지(中芯国际, SMIC) △ 화홍반도체(华虹半导体) 등 다수의 중국 반도체 기업도 생산량 확대를 위해 생산라인의 증설 계획을 세우고 있음.
◦ 챠오웨산 사장은 “현재 글로벌 반도체 산업은 중요한 조정기에 접어들었고, 집적회로 산업은 리스크과 기회가 공존하고 있다”라고 언급함.
- 또한, 그는 “우선 양호한 산업 환경을 지속적으로 조성하고, 집적회로 산업발전에 부합하는 현행 정책을 실시해 △ 효과적인 자원의 흐름 △ 고효율 자원 분배 △ 시장의 고도 융합을 추진해야 한다. 또한, 시장 주도적인 생태계 건설을 유지하고, 시장이 자원 분배에서 결정적인 작용을 발휘하며, 정책 작용이 더 적용될 수 있게 해야 한다. 기업이 주체가 되어 산업 최적화 구도를 이끌어야 한다. 마지막으로 산업 체인의 모든 단계에서 개방적인 협력을 지속적으로 추진하는 것이다. 영업 환경을 개선해 국내외 기업이 협력할 수 있도록 더 좋은 조건을 만들어야 한다”라고 제안함.
- 쥐룽 회장은 “중국이 시장을 선도하고 있으므로 산업 수요와 과학기술 도입을 이끌 수 있을 것이다. 이어서 자체적으로 혁신 연구개발을 강화하면서 세계 시장에 녹아드는 양동작전을 펼쳐야지만 더 건전한 산업의 발전을 보증할 수 있을 것이다”라며 “동시에 집적회로 인재 육성에 힘쓰고, 지식재산권 보호를 강화하면서 관련 정책지원의 지원도 확대하는 데 주목해야 한다”라고 지적함.
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