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中 3세대 반도체, 자본시장 난관 돌파
2021-06-30
□ 최근 3세대 반도체 시장의 자본화 물결은 자본시장 플랫폼이 과학기술 분야 기업에 개방적이기 때문이며, 다른 한편으로는 중국 내·외 기업이 관련 기술의 상용화 속도에 박차를 가하고 있기 때문임.
◦ 특히 근래 2년 사이 관련 기업의 주주가 되는 산업과 투자자본이 점점 늘어나고 있음.
- 예를 들어, 화웨이(华为) 산하의 허블투자(哈勃投资)는 2019년에 SICC(山东天岳)와 톈커블루(天科合达)의 주주가 됨.
- 장비업체인 AMEC(中微公司), 국가대기금(国家大基金) 등도 업스트림 분야에 적극적으로 진출하고 있음.
◦ 현재 중국의 3세대 반도체 산업은 거대한 내수 시장을 맞이했지만, 여전히 단계적인 성장에 머물러 있으며, 자본시장의 3세대 반도체 테마에 대한 관심이 과열됐다는 지적도 있음.
- 특히 웨이퍼 기업은 거대한 자금 압박을 짊어지는 동시에 핵심 연구개발(R&D) 인력 투입을 유지해야 하는 어려움을 겪고 있음.
- 그중 SICC는 자금 압박이 비교적 큰 기업으로 2020년 12월 기준, 메우지 못한 적자 규모가 1억 5,758만 900위안(약 275억 8,000만 원)에 달함.
- 톈커블루의 경우 간신히 흑자를 냈지만, 3세대 반도체를 제외한 다른 사업의 기여도가 비교적 큰 편이며, 정부 보조금 지원 비중이 큼.
◦ 그러나 힘든 성장기를 거쳐 자본시장에 뛰어든 이들 기업은 다행히도 이미 업계에서 나쁘지 않은 실적을 거두고 있음.
- 글로벌 컨설팅업체 Yole에 따르면, 2019년과 2020년 사이, SICC는 반절연형 SiC(탄화규소) 웨이퍼 시장에서 세계 3위에 올랐음.
- 기술의 선진성 역시 중국과 해외의 격차 역시 좁혀지는 추세로 공개 정보에 따르면 SiC 시장의 선두주자인 CREE(CREE公司)는 4인치~6인치의 전도형, 반절연형 SiC 웨이퍼를 대량 공급할 수 있으며, 이미 8인치 웨이퍼 생산라인의 연구와 건설에 착수했음.
◦ 종합하면 현재는 1세대 실리콘 반도체 소재가 여전히 시장의 90%를 차지하고 있으며, 3세대 반도체 시장의 기반은 아직 미미한 편이라고 할 수 있음.
- 또한, 고품질 SiC 웨이퍼의 높은 생산 원가가 단기적으로는 SiC 웨이퍼 부품 양산의 걸림돌로 작용하고 있음.
- 하지만 내열성이 강하고, 압력에 강하며, 고주파·고출력 등의 특성을 가진 3세대 반도체의 특성상 장기적으로는 신인프라와 5G 등의 기회에 탑승하여 산업사슬의 빠른 성장을 뒷받침할 것으로 기대되고 있음.
*SICC(山东天岳): 3세대 반도체 SiC 소재가 주력 상품인 중국의 첨단 기술 기업임.
*톈커블루(天科合达): 3세대 반도체 SiC 웨이퍼의 △ 연구개발 △ 생산 △ 판매가 주 사업인 중국의 첨단 기술 기업임.
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