뉴스 브리핑
Home 뉴스 브리핑
매일 중국에서 발행하는 언론사의 최신 뉴스를 요약·번역하여 제공합니다.
뉴스브리핑
중국 반도체 후공정 1위 업체 JCET, 4나노 칩렛 양산
2023-01-13
□ 중국의 반도체 후공정 1위 업체인 JCET(창뎬커지, 长电科技)가 자체 개발한 후공정 기술 플랫폼 ‘XDFOI’를 활용한 4나노 칩렛 공정이 양산에 들어가 최근 외국 고객사를 대상으로 4나노 멀티칩 시스템 통합 패키지 제품을 출하하였으며, 제품의 최대 패키지 본체 면적은 1500㎟라고 밝힘.
◦ 칩렛은 첨단 패키징 기술을 통해 기능이 서로 다른 여러 개의 칩을 연결하여 더 높은 성능의 칩으로 구현하는 기술로, 미국이 중국에 대한 반도체 기술 수출을 금지한 상황에서 중국이 미국의 포위망을 넘어설 수 있는 기술 로드맵으로 여겨지고 있음.
- 칩렛 기술로 생산된 칩 모듈은 △ 고성능 컴퓨팅 △ 인공지능 △ 5G(5세대 이동통신 기술) △ 자동차 전자장비 등에 활용될 수 있음.
◦ 현재 TSMC, 퀄컴 등 반도체 기업과 구글, 마이크로소프트 등 IT 기업 등 10개 기업이 칩렛 기술 관련 협력을 진행하면서 칩렛 상호 연결 표준을 공개하고 산업 동맹을 결성한 상황으로, 중국은 이번 JCET의 4나노 칩렛 양산을 계기로 미국의 반도체 설비 수출 제한 등 기술 포위망을 뚫고 나아가 반도체 분야에서 경쟁 우위를 차지하고자 함.
| 이전글 | 中 기업의 중장기 외채 발행 용도 범위 명확해져 | 2023-01-16 |
|---|---|---|
| 다음글 | 中 공산당 20기 기율위원회, 당내 기율 강화 신호 | 2023-01-13 |
