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中 국산 휴대전화 제조사, 반도체 관련 업무 재개
2023-07-06
□ 휴대전화 산업망의 자주적 통제가 절실해진 중국의 국산 휴대전화 제조사들이 반도체 사업을 재개하고 있는 것으로 나타남.
◦ 화웨이(华为)는 칩 등 핵심 기술을 이해하고 다룰 줄 아는 인재의 대규모 채용 계획을 가동했고, 룽야오(荣耀·Honor)도 반도체 사업에 뛰어들고 있음.
- 롄샹(联想)도 반도체 칩 투자를 확대하고 사업을 확장했으며 비보(vivo), 오포(OPPO) 역시 반도체 칩 독자 개발에 나섰음.
◦ 투자 합병, 자본 제휴 등의 방식을 통해 칩 사업을 확장하는 경우도 있음. 톈옌차(天眼查)에 따르면 최근 6년 동안 샤오미는 110개 칩 반도체와 전자 관련 기업에 투자했으며 화웨이 산하 하보투자연합(哈勃投资联合)도 60개 반도체 기업에 투자했고, 일부는 증시에 상장함.
◦ 왕신위(王欣宇) 롄촹캐피탈(联创资本) 사장은 “휴대전화 시장은 이윤 축소 단계에 진입했다. 제조사들은 칩 분야에 맹목적으로 뛰어들 것이 아니라 공동 연구개발, 자본 투자 등의 방식을 통해 산업망을 완비하고 발언권을 높여야 한다”라고 조언함.
◦ 딩사오장(丁少将) 중국 IT 언론 딩커(钉科技) 설립자는 “휴대전화 기업의 칩 제조는 자자의 역량과 자원, 외부 산업망 등의 상황을 종합적으로 고려하고 평가해야 한다. 산업망 기업에 투자하거나 주요 국산 칩 기업을 인수하는 방법 역시 기술, 자원을 보완하는 방법이다. 반도체는 자본집약형 산업으로 산업망의 협력에도 관심을 기울여야 하며 각 측이 개방과 협력, 혁신을 이뤄야 한다”라고 밝힘.
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