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美 중국산 범용 반도체 수급 실태 조사 예고...미중 기술 경쟁 더 치열해질 전망
2024-01-02
□ 미중 간 반도체를 포함한 기술 경쟁이 2024년에 한층 더 심화할 것으로 보임.
◦ 미국 상무부는 자국의 반도체 수급 실태를 올해 1월부터 조사할 것이라고 지난달 21일 밝힌 바 있음.
◦ 상무부는 이번 반도체 수급 실태 조사를 통해 미국 핵심 산업 공급망에서 중국산 범용 반도체(레거시칩)의 사용 현황을 집중적으로 조사하여 중국산 반도체에 대한 의존도를 평가할 것이라고 밝힘.
◦ 범용 반도체는 28나노미터(㎚·10억분의 1m) 이상의 공정에서 생산되는 구형·보급형 제품으로 자동차, 가전 등 다양한 분야에 사용됨.
◦ 지나 러몬도 상무부 장관은 범용 반도체가 통신, 자동차, 국방 등 미국의 핵심 산업에 매우 중요하다고 밝히고, 반도체 공급망 조사 결과를 토대로 관세 인상, 수출 통제 등 무역 제한 조치를 취할 수도 있다고 밝힘.
◦ 전문가들은 올해 첨단 기술을 둘러싼 미중 경쟁이 약화하지 않고 오히려 인공지능(AI), 5세대 이동통신 기술(5G)을 중심으로 한 디지털 기술 등 양국의 전략적 핵심 경쟁 분야에서 더 치열한 경쟁이 나타날 것으로 전망함.
◦ 한편, 동아일보는 한국이 중국산 범용 반도체를 사용하지 못하게 되면 가전, 스마트폰, 자동차 등 중국산 반도체에 대한 의존도가 상당히 높은 산업 경쟁력에 문제가 생길 수 있으며, 미국이 중국산 반도체에 고관세를 징수하면 삼성전자, SK하이닉스가 중국에서 제조하는 반도체도 타격을 입을 것이라고 보도함.
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