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엔비디아, TSMC·BYD 등 기업들과 협력 의지 보여
2024-03-21
□ 최근 엔비디아는 자사가 주최하는 연례 인공지능(AI) 개발 컨퍼런스에서 신제품을 공개하고 여러 기업과의 협력 의지를 드러냄.
◦ 2024년 3월 19일 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 엔비디아 GTC(GPU Technology Conference) 2024에서 새로운 반도체 프로세서 아키텍처인 ‘블랙웰(Blackwell)’을 공개함.
- 황 CEO는 ‘블랙웰’을 기반으로 한 AI 칩 GB200을 2024년 말에 출시할 예정이라고 밝힘.
◦ 황 CEO는 타 기업과의 협력에 대해서도 언급함.
- 엔비디아는 차세대 AI 칩의 제조 속도를 높이고 물리적 제약을 극복하기 위해 TSMC, 시놉시스(Synopsys)가 AI 칩 생산 과정에 엔비디아의 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼을 사용할 것이라고 밝힘.
◦ 황 CEO는 “엔비디아 드라이브 토르(NVIDIA DRIVE Thor)를 채택한 비야디(比亚迪·BYD)와도 협력할 것”이라고 전함.
- 레노보(联想集团)와는 새로운 하이브리드 AI 솔루션 개발을 위해 협력할 계획임.
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