* 본 콘텐츠는 싱가포르 매체를 요약·발췌했습니다.

□ 최근 중국 통신장비기업 화웨이(华为)의 신제품에 국산 부품 비중이 늘며 중국이 첨단 반도체 자급자족에 속도를 내고 있는 것으로 알려짐. 

◦ 지난 9일 로이터통신은 온라인 전자제품 수리업체 아이픽스잇(iFixit)과 컨설팅 업체 테크 리서치(TechSearch International)에 화웨이 신제품 퓨라70 프로(Pura 70 Pro)의 분해 분석을 의뢰했다고 보도함. 

- 그 결과 이번 신제품에 중국산 부품 탑재 비율이 상승한 것으로 나타남. 

◦ 화웨이의 이번 신제품 퓨라70 프로 시리즈에는 메모리 칩을 포함해 많은 국산 부품이 탑재된 것으로 알려짐. 

- 지난 메이트60(Mate 60)의 경우, 한국 SK하이닉스에서 제조한 D램과 낸드 플래시 칩이 사용됐으나 이번 제품의 경우, D램은 SK하이닉스, 낸드 플래시 칩은 화웨이 산하 반도체 설계회사의 하이실리콘 제품이 사용되었으며 그 외 여러 부품도 중국 공급업체에서 제조한 제품이 사용됨. 

◦ 온라인 전자제품 수리업체 아이픽스잇 관계자는 “정확한 비율을 밝힐 수는 없지만 이번 제품의 국산 부품 사용률은 메이트60보다 확실히 높다”라고 밝힘.