□ 중국 국가집적회로산업투자기금(国家集成电路产业投资基金)이 최근 3차 펀드를 조성함.  

◦ 2024년 5월 24일 중국 국가집적회로산업투자기금은 3차 펀드를 조성했다고 발표함.  

- 3차 펀드 등록 자본금은 3,440억 위안(한화 약 65조 원)으로 그 규모는 2014년 9월 26일에 조성된 1차 펀드 987억 2,000만 위안(한화 약 19조 원), 2019년 10월 22일에 조성된 2차 펀드 2,041억 5,000만 위안(한화 약 38조 원)을 훌쩍 뛰어넘음. 

◦ 3차 펀드에는 중국 재정부(财政部) 등 중앙부처, 궈카이진룽유한책임회사(国开金融有限责任公司), 중이즈번유한책임회사(中移资本控股有限责任公司) 등 국유기업, 젠서(建设)은행, 중궈(中国)은행, 우정저축(邮政储蓄)은행, 궁상(工商)은행, 자오퉁(交通)은행, 눙예(农业)은행 등 국유은행이 출자주주로 참여함.  

◦ 1차 펀드와 2차 펀드는 중국 반도체 장비 및 재료 분야의 성장에 집중됐다는 평가를 받고 있음, 

- 3차 펀드는 장비 및 재료에 대한 지원을 지속할 뿐만 아니라 HBM(고대역폭메모리)과 같은 고부가가치 D램 반도체를 주요 투자 대상으로 삼을 것으로 예상됨.