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中 화웨이, 차세대 어센드 AI 클라우드 서비스 선보여
2025-06-24
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□ 화웨이가 어센드 칩과 클러스터 기술로 AI 컴퓨팅 시장에서 엔비디아에 맞서며 중국산 칩 생태계를 확장함.
◦ 화웨이 AI 칩 기술의 혁신적 돌파
- 중국 화웨이(Huawei)는 어센드(Ascend) 기반 클라우드매트릭스 384 슈퍼노드(cloudmatrix 384 supernode)로 엔비디아(NVIDIA) GB200 NVL72 대비 2배 수준의 AI 시스템 성능을 구현함. 이는 300페타플롭스(PFLOPs) 컴퓨팅 능력과 3.6배 메모리 용량을 제공함.
- 화웨이는 8,192장의 어센드 칩으로 1,350억 매개변수의 판구 울트라 MoE(Pangu Ultra MoE)와 7,180억 매개변수의 MoE 모델 훈련에 성공함. 이는 MFU(Model FLOPs Utilization) 활용률을 업계 평균 30%에서 45%로 끌어올려 약 50% 성능 향상을 달성함.
◦ AI 컴퓨팅 생태계의 패러다임 전환
- AI 반도체 경쟁 구도가 개별 칩 성능에서 시스템 종합 성능으로 바뀌고 있음. 화웨이는 자사의 통신 기술 노하우를 활용해 대규모 칩 클러스터를 효율적으로 연결하는 데 성공함. 화웨이는 사내 부서 간 협업을 통해 하드웨어와 소프트웨어의 시너지를 극대화하고 있음.
- 화웨이는 단일 칩의 성능 한계를 여러 칩을 연결한 클러스터 시스템으로 극복하는 전략을 구사하고 있음. 중국 AI 서버 시장에서 중국산 칩 점유율은 2024년 23%에서 2025년 40%로 늘어나고, 엔비디아의 점유율은 63%에서 41.5%로 줄어들 전망임.
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