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홍콩 IPO 1분기 모집액 5배 급증...공모가 하회율도 동반 상승
2026-04-02
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□ 올 1분기 홍콩 IPO 시장은 모집 규모가 급증했으나 공모가 하회율이 상승하면서 업종별 수익 분화가 심화됨.
◦ 홍콩 IPO 시장의 양적 확대와 구조 변화
- 2026년 1분기 홍콩 기업공개(IPO) 건수는 약 40건으로 전년 동기 대비 150% 증가했으며, 모집액은 약 1,099억 홍콩달러(약 21조 3,000억 원)로 동기 대비 약 5배 급증함. 연초 이후 79일 만에 1,000억 홍콩달러(약 19조 4,000억 원)를 돌파한 것으로 확인됨.
- 반도체(8개사), 소프트웨어 서비스(7개사), 산업공학(7개사) 등 첨단 기술 업종이 IPO 시장을 주도함. 컴퓨터 비전, 로봇 등 세부 업종 기업의 집중 상장이 이어지며, 기존 금융, 부동산, 소비 중심이던 홍콩 IPO 시장에서 기술 업종 비중이 빠르게 확대되고 있음.
◦ 신규 상장 종목의 공모가 하회율 상승
- 2026년 1분기 신규 상장 종목의 공모가 하회율은 약 61.54%로 2025년 연간 공모가 하회율인 27.6% 대비 크게 상승함. AI·반도체 업종은 상장 후 강세를 이어간 반면, 전통적 소비·의료 서비스 업종은 부진이 두드러지며 업종 간 수익 분화가 심화되고 있음.
- 현재 380개사가 홍콩 상장을 대기 중인 가운데, 올해 연간 모집액 규모는 전년보다 약 54% 증가한 4,400억 홍콩달러(약 85조 4,000억 원)에 달할 것으로 전망됨. 한편 IPO 시장의 지속적 확대는 기존 자금의 분산을 초래할 수 있으며, 특히 하반기에는 신규 상장 종목의 의무보유(락업) 해제가 순차적으로 도래하면서 변동성이 확대될 가능성이 있음.
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