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연구보고서
중국 반도체 후공정산업의 현황과 전망
고영화 2021-12-28
□ 중국 반도체 후공정산업의 개요
- 세계 반도체산업이 설계(Fabless), 제조(Foundry), 후공정(OSAT)1) 등으로 분업화가 확대됨에 따라, 세계 반도체 후공정 시장 규모는 2016년 240억 달러에서 2023년도에는 약 400억 달러로 증가할 것으로 예상되며 CAGR는 7.6% 추정
- 2019년 기준으로 중국 반도체산업의 분야별 점유율을 살펴보면, 후공정 분야가 전 세계 38%를 차지하여 다른 분야에 비해 세계 경쟁력을 구비
- 2020년 세계 10대 후공정 기업 중 중국기업은 창덴과기(JCET), 퉁푸마이크로(TFME), 화텐과기(HUATIAN) 등 3개사이며, 3사의 시장점유율 합계는 20.94% 차지
□ 중국 8대 반도체 후공정 기업 분석
- 중국반도체산업협회 후공정분과 통계에 따르면, 2019년 말 일정 규모 이상의 반도체 후공정기업은 87개사(공장은 총 400개 이상)이며, 그중 본토기업 내자기업이 29개사, 중국 반도체 후공정산업은 외상독자, 중외합자, 내자 등 3종류의 기업형태가 지탱
- 중국반도체산업협회에 따르면, 중국의 10대 후공정 기업 가운데 3개 기업만이 중국 본토기업이며, 하이타이(HITECH) 1개 기업은 한중합자기업, 나머지 6개 기업은 100% 외상투자법인
- 중국 증권시보는 중국 반도체 후공정 8대 상장기업을 선정해서 발표했는데, 본문에서 해당 8개사를 간략하게 분석
□ 중국 반도체 후공정산업 발전 전망
- 반도체 패키징 기술은 DIP, QFP 같은 전통적인 패키징 기술을 기본으로 하고, 2.5D/3D SiP와 같은 첨단 패키징 기술로 진화 중
- 중국 본토 3대 반도체 후공정 기업은 대부분이 세계 후공정 기업과 비슷한 수준의 첨단 패키징 기술을 보유
- ASPENCORE 글로벌 애널리스트 팀은 미국의 대중국 반도체 제재하에서 중국은 미국과의 경쟁에서 우위를 점하고 있는 반도체 후공정산업을 더욱 육성하는 것이 중국의 선택 중 하나가 될 것으로 예상
- 중국은 2021년 5월 14일 국무부 부총리 류허 주재로 열린 중국 ‘국가과학기술 영도소조회의 끝에, “포스트 무어의 법칙 시대를 맞이한 반도체산업의 잠재 파괴적 기술에 대한 전문가 토론”을 개최
- 2.5D/3D SiP(System in Package) 패키징 기술은 낮은 기술과 가격으로 반도체의 집적도를 높이고 성능을 혁신적으로 향상시키는 방법이지만 높은 전력 소비가 숙제
□ 시사점
- 2019년 기준 중국 반도체산업의 분야별 점유율을 살펴보면, 후공정 분야가 전 세계 38%를 점유하여 반도체 설계(1~7%), 제조(16%), 장비(5%), 소재(13%) 등 다른 분야에 비해 세계 시장 지배력을 구비
- 칩인사이츠(ChipInsights) 보고서에 따르면, 세계 10대 후공정 기업 중에 중국기업이 3개 선정되었고, 중국 3사의 세계 시장점유율은 2022년 20.94%를 기록
- 중국의 반도체 후공정 기업들은 2015년을 전후로 해외 경쟁사를 인수합병(M&A)하여 급격한 성장을 기록
- 미국의 대중국 반도체 제재 이후 중국 정부는 첨단 패키징 기술을 발전시켜서, 14nm 이상의 고급 공정을 직접 생산할 수 없는 데서 오는 반도체 기술의 공백을 2.5D/3D 패키징 등 첨단 패키징 기술의 개발을 통해 극복하는 것을 정책의 큰 방향 중 하나로 채택
- 중국의 반도체 후공정산업은 중국 정부의 정책적 지원, 중국 내수 반도체 파운드리 시장의 발전에 따른 수요 증가, 후공정 기업의 투자 확대 등에 힘입어 지속 성장이 예상
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